無矽(xī)導熱墊片(piàn)在光模塊(kuai)散熱的應(ying)用

随着5G、雲(yun)計算、雲數(shù)據傳輸、VR/AR技(ji)術的應用(yòng)普及與推(tui)廣，全球整(zhěng)體的數據(ju)流量不斷(duàn)攀升，大數(shu)據時代也(ye)逐漸占據(jù)了人們生(shēng)活🌂的方方(fāng)面面，大數(shu)據領域的(de)流行與普(pǔ)及對通訊(xun)基礎建設(she)極🤩爲高要(yào)求，按當前(qián)的4G技術與(yu)寬帶網絡(luo)是無法支(zhi)撐大數據(ju)的💚發展，所(suo)以㊙️光纖領(ling)域的發展(zhan)與普及成(chéng)爲了未來(lai)❓通訊行業(yè)内☎️重點發(fa)展的方🈲向(xiang)，而光模塊(kuai)是處于光(guāng)通訊領❄️域(yù)的中端基(ji)礎😍核心産(chan)⚽品，光通訊(xùn)設備的建(jiàn)設離不開(kāi)光模塊。

光(guang)模塊是進(jìn)行光電和(hé)電光轉換(huan)的光電子(zi)器件，其㊙️作(zuo)用就是💃光(guang)☎️電轉換，發(fa)送端把電(diàn)信号轉換(huan)成光信号(hào)，通過光纖(xiān)傳送後，接(jie)收端再把(bǎ)光信号轉(zhuan)換成電🈲信(xin)号。

光模塊(kuài)發熱源主(zhǔ)要來自于(yu)印刷電路(lù)闆的芯片(piàn)和光電子(zi)元👣件，光模(mo)塊在運行(háng)時，光信号(hào)轉換成電(diàn)信号或者(zhe)電信号轉(zhuan)換光信号(hao)，兩者的能(néng)量不可能(néng)百分之一(yī)百的轉換(huàn)，所以芯片(pian)會産生大(dà)量的熱量(liang)，如🔞果熱量(liàng)沒有得到(dao)有效地傳(chuan)導至外面(miàn)的💞話，會使(shǐ)芯片與電(dian)路闆附近(jin)溫度聚焦(jiao)上升，導緻(zhì)短路而起(qi)火，所以光(guāng)模塊在散(sàn)熱問題是(shì)十分注重(zhòng)解決。

目前(qian)光模塊散(san)熱問題絕(jué)大部分是(shì)以導熱矽(xī)脂爲主，将(jiang)導熱矽脂(zhi)均衡地塗(tu)抹在芯片(pian)與散熱闆(pǎn)的縫🐕隙中(zhōng)⭐，降低熱阻(zu)，提高散熱(rè)效率，從而(ér)保證光模(mo)塊性能和(he)延長使用(yong)壽命。但是(shi)近期人們(men)發現導熱(re)矽脂在持(chi)續受壓、受(shou)熱的環境(jing)下有矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)析出🙇‍♀️且其(qí)是流體膏(gao)狀，有揮發(fa)性、出油性(xìng)和💁滲透性(xìng)，會對❌光模(mo)塊産生不(bu)穩定的因(yin)素，且🔴光模(mo)塊的運行(hang)環境遠比(bi)其實電子(zi)元件的要(yao)😍惡劣，會加(jiā)劇其不穩(wěn)定因素發(fā)生，所以人(ren)們開❄️始研(yan)發一種新(xīn)的導熱材(cai)料以滿足(zu)光模塊的(de)散熱問題(tí)。這裏小編(biān)給各位推(tui)薦——無🆚矽導(dao)熱墊片。

無(wú)矽導熱墊(nian)片 是一種(zhǒng)以丙烯酸(suān)樹脂爲基(jī)材的縫隙(xì)填充導熱(rè)墊片🐆，其㊙️擁(yong)有🈲高💰回彈(dàn)、柔軟性高(gāo)、導熱系數(shù)高、低熱阻(zu)等等特性(xìng)，且在持續(xu)受壓、受熱(rè)的情況下(xià)沒有矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)析出，避🔴免(mian)含矽油導(dǎo)熱産品在(zai)長期工作(zuò)狀态下有(you)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chū)導緻光模(mó)塊🈲性能下(xià)降，延長其(qi)工作壽命(mìng)。

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