爲(wei)什麽無矽導(dao)熱凝膠更歡(huān)迎?人們看完(wan)都沉默了
發(fā)布時間:2025-12-17 點擊(jī)次數:1172
随着社(she)會的快速發(fā)展,以往認爲(wèi)是天馬行空(kong)的想法🏃🏻♂️接📧連(lian)實現,像大型(xíng)商務飛機從(cóng)亞洲發往太(tài)平洋的對岸(àn)美洲,或者航(hang)天飛船飛往(wang)宇宙,載人登(dēng)月等🌂等,科技(jì)的進步讓人(ren)們✂️的生活方(fang)式發生翻天(tian)覆地✊的變化(hua),同時也越發(fa)輕量化、多功(gong)能化方向發(fa)展,也要求了(le)導熱😍材料行(hang)業跟上時代(dài)的發展而作(zuo)出革新。
在目(mu)前衆多新型(xing)的導熱材料(liao)中導熱凝膠(jiāo)和導熱相變(biàn)片因其良好(hǎo)的特性和優(yōu)勢被廣泛地(dì)運用在各行(háng)各業,而随着(zhe)時間的流逝(shì),作爲導熱凝(níng)膠的延💚伸品(pin)無矽導熱凝(níng)膠卻在更多(duō)行業中得到(dào)廣泛的應用(yong),包含一些對(duì)導🏃熱材料有(you)特殊要求㊙️的(de)領域,爲什麽(me)作爲導熱凝(níng)膠延伸品的(de)無矽導熱凝(níng)膠會那🔆麽受(shou)歡迎呢?
其實
導熱凝(ning)膠
本身就有(yǒu)被稱爲導熱(rè)矽脂的替代(dài)品的說法,導(dao)熱凝膠是一(yi)種㊙️柔軟的矽(xī)樹脂導熱縫(feng)隙填充材料(liào),具有高導熱(rè)率、低界面熱(rè)阻及良好的(de)觸變性,是大(dà)縫隙公差場(chang)合應用的理(lǐ)想材料。它填(tián)充💜于需冷卻(què)的電子元件(jian)與散熱器/殼(ke)體等之間,排(pai)除界面的空(kōng)氣,使其緊密(mì)接🌂觸,減小熱(re)阻,快速有效(xiào)地降低電子(zǐ)元件的溫度(du),從而延長電(diàn)子元件的使(shǐ)用壽命并🈲提(ti)高其可靠性(xìng)。并能夠通過(guo)自動點膠設(shè)備進行塗抹(mo)在發熱源上(shang)。
然而不能忽(hu)略導熱凝膠(jiao)的主要材料(liào)是矽樹脂,在(zài)👌長時🈚間受熱(re)、受壓的情況(kuang)下會有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出,并且有可(kě)能的吸附在(zài)PCB闆上,很容易(yì)地影響設備(bei)中的電子元(yuán)件,特别是對(dui)矽分子敏感(gan)和高精密元(yuan)件的設備🐆更(geng)加要嚴格注(zhu)意使💋用。
作爲(wei)導熱凝膠延(yán)伸品-無矽導(dao)熱凝膠,其特(tè)點就是🐉不采(cai)用含🌂矽分子(zǐ),所以不用擔(dān)心會有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出,同時其擁(yong)有導熱凝膠(jiāo)的基本特性(xing),可說一🌂點都(dou)不差于導熱(rè)凝膠。作爲傳(chuán)🐅統導熱材料(liao)大部分都是(shi)以矽樹脂爲(wei)基材制成的(de),但是目前的(de)科技發❓展下(xià)很多電🧑🏽🤝🧑🏻子産(chan)品或者電氣(qì)設備都需要(yào)在無污🌐染的(de)環境中👣工🚩作(zuò),所以無矽導(dao)熱凝膠适用(yong)環境很多,前(qian)景十分被看(kàn)🏃♀️好。
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