非矽導熱墊(niàn)片與導熱矽膠(jiāo)片的差異點
發(fā)布時間:2026-01-05 點擊次(cì)數:1647
傳統的導熱(re)墊片大多數是(shì)以矽膠墊爲主(zhǔ),其作爲導熱界(jiè)面材料廣泛地(dì)應用于産品散(sàn)熱問題上,随着(zhe)近年的技術發(fa)展💋,導熱矽膠片(pian)的延伸無矽導(dǎo)熱墊片出現人(ren)們的視野⭐中,但(dan)是近幾年發展(zhan)之下,無🚶♀️矽導熱(re)墊片的應用在(zai)國内市場上不(bú)傑出,目前導熱(rè)墊片類的導熱(re)材料依然是導(dǎo)熱矽⭕膠片爲主(zhu),爲什麽出現這(zhe)樣的情況?下面(miàn)由小編講解一(yi)下。
首先要向各(gè)位介紹一下無(wu)矽導熱墊片,無(wu)矽導熱墊片是(shi)一種以不含矽(xi)油的特殊樹脂(zhi)爲基材,添加導(dǎo)熱、耐溫🐪、絕緣材(cái)料混制而成的(de)柔軟的導熱墊(nian)片☂️,這種材料在(zai)持😍續受🈲壓、受熱(re)的環境下無矽(xī)氧烷小分子析(xi)出,不會對設備(bèi)造成污染,無腐(fǔ)蝕,又稱爲無滲(shen)油無污染導熱(rè)墊片,适用于矽(xi)敏感的應用,比(bi)傳統有矽材料(liào)有更低的硬度(du),提供更高的變(bian)形量與⭐更高的(de)導熱性質,而且(qiě)具有很💛好的拉(la)伸強度和耐磨(mo)性,可應用于敏(min)矽特殊領域。
而(er)導熱矽膠片則(ze)是以有機矽爲(wèi)基材的縫隙填(tián)充導熱材料,具(jù)有高導熱性,絕(jue)緣性,耐溫性,耐(nai)老化腐蝕,其填(tián)充于發熱源與(yǔ)散熱器之間縫(feng)隙,排除界面間(jian)空氣,降低熱阻(zu),提高導熱效果(guǒ),但是導熱矽膠(jiao)片是以有機🈲矽(xī)爲基材,在長期(qi)受🆚壓、受溫的情(qing)況下會有矽氧(yǎng)烷小分子析出(chu),對像工業相機(jī)‼️,醫療設備等領(lǐng)域會造成污染(rǎn)。
非矽導熱墊片(piàn)
與導熱矽膠片(piàn)的差異其實就(jiù)一點,有無矽氧(yǎng)烷小💯分子析出(chu),随着技術發展(zhan),越來越多領域(yu)需要無污染環(huán)境中作業🌈,非矽(xi)導熱墊片在歐(ou)美市場廣泛被(bei)應用,但是國内(nèi)🌐市場則受衆于(yú)部分特殊行業(yè),主要因爲非矽(xī)導熱墊片在原(yuán)材料和生産工(gong)藝流程要複雜(za)于導熱矽膠片(piàn),所以其價格會(huì)高于導熱矽膠(jiāo)㊙️片,缺乏宣傳和(hé)利益成本考慮(lǜ)下不能得到很(hěn)好的推廣,但是(shì)随之國家對高(gāo)新技術的扶持(chi)和社會發展☂️,無(wú)矽導熱墊片的(de)發展潛力十分(fen)巨大。
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