爲什麽要(yào)使用導熱膏?

組裝電腦時(shi)，人們在給CPU安裝(zhuang)散熱風扇前會(huì)給在CPU表面塗抹(mò)薄薄一層導熱(rè)膏，爲什麽要這(zhe)樣作用？很多人(ren)或多或♈少有這(zhe)樣的疑問，固體(ti)間熱傳導速度(du)要遠高于空氣(qi)中，而且CPU與散熱(re)風扇的接觸片(piàn)都是平整光滑(hua)，所以兩者接觸(chù)面看上🆚去應該(gāi)是無縫，那麽爲(wèi)什麽需要使用(yong)導熱膏呢？

在熱(re)管理領域中，兩(liang)個相互接觸的(de)平面，實際上依(yī)然存在大量的(de)未接觸面積，空(kōng)氣是熱的不良(liáng)導體，所以CPU表面(miàn)熱量🐕傳導至接(jie)⭐觸片過程中受(shou)到空氣給予阻(zǔ)力，降低熱傳導(dǎo)速率，所以導熱(re)膏的原因也一(yi)目了然：填充CPU與(yǔ)接觸📞片間空隙(xì)，排除空隙的空(kong)氣，降低兩者間(jiān)接觸熱阻，以此(cǐ)改善散熱器件(jian)的散熱效果。

導(dǎo)熱膏 是一種以(yi)矽樹脂爲基材(cái)的半流動膏狀(zhuang)複合物，擁🔴有高(gao)導💁熱性，低熱阻(zǔ)，界面潤滑性能(néng)優良，其可以在(zai)粗糙界面形成(cheng)極薄界面層，易(yi)于二次重工的(de)特性，常用填充(chong)功耗電子元件(jiàn)與散熱器之間(jian)縫隙，起到提高(gāo)散熱器導熱效(xiao)率，普遍适用于(yu)目前工業工藝(yi)🏃🏻‍♂️領域。

導熱膏不(bu)同于導熱墊片(pian)，在一些不規則(ze)平面上有很好(hǎo)的适🥵用⭕性，并且(qiě)不用像導熱墊(nian)片按照所需平(píng)面的面積🆚進行(hang)裁切，存儲管理(lǐ)便利，導熱膏的(de)高性㊙️價比和高(gao)導熱性能，在很(hen)多設備散熱應(ying)用有很好的應(yīng)用。

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