無(wú)矽導熱墊(nian)片 是特殊(shū)樹脂爲基(jī)材的非矽(xī)導熱材料(liao)，這種材料(liào)無矽氧烷(wán)揮發，無矽(xi)油析出，不(bú)會造成電(dian)路故障，又(yòu)稱爲無滲(shèn)油無污染(ran)導👌熱墊片(piàn)，适用于矽(xi)敏感的應(ying)用，比傳統(tong)有矽材料(liào)有更低的(de)硬度，提供(gong)更高的變(biàn)形量與更(gèng)高的導熱(rè)性📧質。

			應用(yòng)範圍 ：具有(yǒu)很好的拉(lā)伸強度和(he)耐磨性，可(ke)應用于硬(ying)盤、光👣學通(tong)⁉️迅、高端工(gōng)控及醫療(liáo)電子，汽車(chē)發動機控(kòng)制設❌備，電(dian)信硬🍉體及(ji)設備等特(tè)殊領域。

無矽(xi)導熱墊片(pian)是一種質(zhi)地柔軟的(de)不含矽原(yuan)子的⚽導熱(rè)縫隙填充(chong)材料，具有(yǒu)高導熱率(lü)、低熱阻、高(gao)壓縮⁉️性的(de)特點，在長(zhǎng)時間運行(háng)過程中無(wu)矽氧烷小(xiao)分子揮發(fa)，避免因矽(xi)氧烷小分(fèn)子揮發而(ér)吸附在界(jie)面平面間(jiān)，間接影響(xiǎng)機體性能(neng)。無矽導熱(re)墊片作用(yong)在功耗類(lèi)電子元件(jiàn)、處理器等(děng)熱源與散(san)熱器/殼體(tǐ)之間的縫(feng)隙，由于❄️其(qí)良好的柔(rou)軟性能有(you)效地排除(chu)界面的空(kong)氣，減低界(jie)面熱阻，提(ti)高導熱效(xiao)果。

無矽導(dao)熱墊片優(you)點與優勢(shì)：1、可根據客(kè)戶需要進(jìn)行定制形(xing)狀大👉小；2、自(zi)帶自粘性(xing)；3、操作簡單(dan)，可以複工(gōng)；4、适用于自(zi)動貼裝機(ji)。

無矽導熱(re)墊片典型(xíng)應用：汽車(chē)應用行業(yè)、通訊設備(bei)行業、 消費(fèi)類❄️電子産(chan)品行業、工(gong)業相機行(hang)業、敏矽設(shè)備行業、安(an)✊防設備與(yǔ)軍工🏃🏻‍♂️行業(yè)、醫療設備(bei)行業、高精(jīng)😍密儀器與(yǔ)設備行業(yè)。

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獨立研發(fā)實驗室 華(huá)南理工大(dà)學合作 • 一(yi)家緻力于(yú)導熱塑料(liào)及導熱材(cai)料開發的(de)高科技企(qǐ)業，同時㊙️是(shì)華南理工(gōng)大學高分(fèn)子材料學(xue)院戰略🤩合(hé)作夥伴 榮(rong)獲2項發明(ming)專利  10項實(shí)用新型專(zhuān)利 • 現有的(de)SP系列導熱(re)相變材料(liao)等産品廣(guǎng)泛應用于(yu)手機通訊(xùn)、動㊙️力電池(chi)、新能源行(hang)業等行業(yè)領域

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