導熱填縫材料在(zài)PCB的散熱應用案例(li)

如果要問人們(men)生活中最常接觸(chu)到物體是什麽？人(rén)們第🏃‍♀️一🔞印象是手(shou)機，有人說過從早(zao)上停掉手機鬧鍾(zhong)到晚上設置手機(jī)鬧鍾，手機伴随着(zhe)人們的一天，以手(shǒu)機爲代表的電子(zi)設備是人們生活(huo)與工作中🚶‍♀️經常接(jiē)觸到。

電子設備在(zai)工作時都會産生(sheng)熱量，熱量在設備(bei)内不㊙️易🌐向外傳導(dǎo)，使得電子設備内(nèi)部溫度迅速升高(gao)，如果一直存在高(gao)溫環境下工作，電(diàn)子設備的性能會(hui)受損且使用壽命(ming)會降低，所以需要(yào)将這多餘熱💃量向(xiang)外引導。

說到電子(zǐ)設備散熱處理，其(qi)關鍵是PCB電路闆的(de)散熱🈚處✊理系統，PCB電(diàn)路闆是 電子元器(qi)件的支撐體，是電(diàn)子元器件電🏃‍♂️氣相(xiang)📧互連接的載體。而(ér)随着科技的發展(zhan)，電子設📞備也向㊙️着(zhe)高集成化、小型化(hua)的發展趨勢，單🐪靠(kao)PCB電路闆的表面散(sàn)熱是明顯不足的(de)。

在設(shè)計PCB電流闆的位置(zhì)時，産品工程師會(huì)考慮很多，如空氣(qì)流動時會向阻力(lì)較小的一端流動(dòng)，各類功耗類電子(zi)元器件避👈免安裝(zhuang)邊緣或者角落，以(yi)免熱量無法及時(shi)向外傳導💁，除了通(tōng)過空間設計外，給(gei)高功耗類電子元(yuan)器件安裝散熱組(zu)件是必要的。

導熱(re)填縫材料 是一種(zhong)較爲專業的界面(miàn)縫隙填充導熱材(cái)料，兩個光滑平整(zhěng)的平面在相互接(jie)觸時仍然有部分(fen)縫隙☂️，縫隙♋内空氣(qi)會阻礙熱量傳導(dao)速度，所以導熱填(tian)縫材料會填充于(yu)散熱器與發熱源(yuán)間，排除縫隙内空(kōng)氣并且降低界面(mian)接觸熱阻，從而提(tí)高熱量向散熱器(qì)傳導的速度，以此(ci)降低♍PCB電路闆的溫(wen)度。

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