散熱矽(xī)膠布與導熱墊(niàn)片有什麽不同(tong)？

随着科學(xué)技術的不斷進(jìn)步，人們的生活(huo)也變得更加的(de)便利而高效，而(ér)目前機器設備(bèi)發展趨勢是小(xiao)型化、高集成化(hua)、多功能化方向(xiàng)發展，如智能手(shou)機、平🍉闆電腦、商(shāng)用一體機等等(deng)。

雖然是機器設(she)備的體積變小(xiǎo)了，但是其所需(xu)要功率卻🈚一定(dìng)也🆚沒有小，機器(qi)設備運行過程(cheng)會發熱，這是無(wú)法避免的，因爲(wèi)電流通過電阻(zu)時會産生熱量(liàng)，而功率越高，其(qí)所産生的的熱(re)量就越大，但是(shì)小型化、高集成(cheng)化導緻其内部(bù)空間小，熱量不(bu)🏃‍♂️易流通，容易造(zao)成堆積而使得(dé)機器設備局部(bu)溫度升高。

高溫(wēn)會使得對溫度(dù)敏感的半導體(ti)、電解電容等電(dian)子元器🛀件失靈(ling)，材料老化加速(su)，内部機械應力(li)增大的問題發(fā)✨生，影響設備的(de)✌️運行質量和使(shi)用壽命，所以在(zài)制☀️造産品時需(xu)要考慮到如何(he)做📞到及時的散(sàn)熱。

機(ji)器設備的散熱(re)方式大部分是(shì)通過在熱源上(shang)方安裝散熱模(mó)塊，将熱量從熱(re)源處引導至散(san)熱模塊（散熱器(qi)、散熱片），再由外(wai)部風冷将熱量(liàng)帶走，從而實🏃🏻‍♂️現(xian)降低熱源的溫(wen)度，但是熱源與(yǔ)散熱模塊存在(zai)一些縫隙，縫隙(xi)間空氣會阻礙(ài)熱❓量傳遞，使🐪得(de)兩者間接觸熱(re)阻增大，降低散(sàn)熱效果，所以需(xū)要使用導熱材(cai)料填充兩者間(jian)，排除界面的空(kong)氣，提高熱傳導(dao)性🔱，但要考慮到(dào)設備空間狹小(xiǎo)，且高電壓下會(huì)産生高電💋離場(chǎng)，使得導熱材料(liào)容易被擊穿，失(shi)去導熱能力，所(suo)以需要使用到(dao)一些能夠耐高(gāo)擊穿電壓和厚(hou)度😍薄的導熱材(cái)料。

散熱矽膠布(bu) 是以玻璃纖維(wei)作爲基材進行(hang)加固的有機矽(xi)高分子聚合物(wù)🙇🏻彈性體。這種矽(xi)膠布能有效地(dì)降低電子組件(jiàn)與散熱器之間(jiān)的熱阻，并且電(dian)氣絕緣，具有高(gao)耐擊穿🔞電壓強(qiang)度，良好的熱導(dǎo)性，抗撕拉等等(děng)特點，能夠有效(xiào)地避免發🚶‍♀️生漏(lou)電、擊穿等事故(gu)發生。同時散熱(re)矽膠布的耐溫(wen)性強，避免因長(zhǎng)時間過熱而使(shi)其老化變質。

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