無矽油導(dǎo)熱墊片的熱阻(zu)與導熱系數

現在工業體(tǐ)系發展離不開(kai)各類機器設備(bei)的存在🔆，作爲構(gou)💚建現代化工業(ye)體系和社會基(jī)礎能量-電，是人(rén)們生活工作無(wú)法離開的能量(liang)，各類用電設備(bèi)充斥着人📐們方(fāng)方面面，如手機(jī)、電腦、電視、機床(chuang)、電車等等。

用電(diàn)設備使用時會(huì)發熱，主要是因(yin)爲現實中能量(liàng)的轉換時存在(zai)損耗，損耗掉的(de)能量會以熱的(de)形式向外散去(qù)，高溫會使得對(dui)溫度敏感的半(ban)導體、電解電容(róng)、處理器等💛等電(dian)子元器件失靈(líng)，材料老化速度(dù)加快，内部機械(xiè)應力增大問題(tí)💚發生，所以需要(yào)及時♈地散熱。

散(sàn)熱器與發熱源(yuán)間（功耗類電子(zǐ)元器件）存在縫(féng)隙，接觸熱阻大(dà)，熱量傳遞過程(chéng)受阻，所以需要(yao)使用導熱材料(liào)，市✊面上大部分(fen)的導熱材料是(shì)以矽油爲原材(cai)料，使用過程🏃會(huì)有矽📞油析出，可(ke)能污染元器件(jiàn)，導🍓緻性能受損(sǔn)，需要有💚部分敏(mǐn)矽設備或者高(gao)新技術産品需(xu)要使用到不含(han)矽油的導熱材(cái)料。

無矽油(yóu)導熱墊片 是一(yī)種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫(feng)隙填充材料，具(jù)☎️有🐪高導🐕熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的運行(háng)環境上無📐矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷(wán)小♉分子揮發而(er)吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能(néng)。無矽油導熱墊(nian)片作用在發熱(rè)源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙(xi)，由于其良好的(de)柔軟性能有效(xiao)的排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

了解導熱(rè)材料的人都知(zhī)道衡量材料的(de)導熱性能是導(dǎo)熱系數，導熱系(xì)數越高的導熱(re)材料，其導熱性(xing)能越佳，而熱阻(zǔ)是熱流量在通(tōng)過物體時，在物(wu)體兩端形成的(de)溫度差。這裏的(de)熱阻不是接觸(chù)熱阻，而是導熱(re)材料本身存在(zai)的，熱阻越💛高，熱(rè)量在無矽油導(dǎo)熱墊片上傳遞(dì)受阻程度越強(qiáng)，散熱效🔅果越差(chà)，所以需要在選(xuǎn)擇無矽油導熱(rè)墊片時除了選(xuǎn)擇合适導熱系(xi)數外，其熱阻也(yě)要多加關注。

本文出東莞(wan)市盛元新材料(liao)科技有限公司(sī)，轉載請注明💚出(chū)處！

更(gèng)多關于導熱材(cái)料資訊，請咨詢(xun)：bernstein.cc  ，24小時熱線電話(hua)： 133-0264-5276