導熱相變(bian)材料的特(te)點和作用(yòng)是什麽？

現(xiàn)代工業體(tǐ)系中，機器(qì)設備發熱(rè)問題是一(yī)直存在的(de)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，而且發熱(rè)會影響其(qí)可靠性和(hé)效率的問(wen)題，目前常(cháng)見的散🚶‍♀️熱(rè)方法一般(ban)分爲外部(bù)散熱（将機(ji)器放置在(zài)陰涼通風(fēng)處或者空(kōng)調房，通過(guò)外部因素(su)解決其散(san)熱問題🤞）和(he)内部（通過(guo)在發熱📞源(yuán)表面上安(an)裝散熱器(qì)，提高熱量(liang)💞從發熱源(yuán)表面引導(dao)至散熱器(qì)，再由散熱(re)器帶走）。

在(zài)發熱源上(shang)安裝散熱(re)器是主要(yào)散熱方式(shì)，但如果直(zhi)接接觸的(de)😍話散熱效(xiào)果會達不(bú)到預期，主(zhu)要是因爲(wèi)即使兩♍個(gè)抛🛀光的平(ping)面相互接(jiē)觸，也無法(fǎ)做到物理(lǐ)上的完全(quán)接⭐觸，平面(mian)存在着💯坑(kēng)洞，導緻真(zhēn)正接觸☂️面(mian)是兩個平(píng)面的交界(jiè)處，縫隙間(jian)有空氣，所(suo)以當熱量(liàng)通過空氣(qì)進行傳導(dǎo)時🛀🏻效率很(hen)低，需要在(zài)兩者間填(tian)充固體材(cái)🔴料，以此将(jiāng)界面間縫(feng)隙填充，以(yǐ)此提高㊙️熱(re)量的傳導(dǎo)效率。

導熱(rè)相變材料(liao)是一種熱(re)量增強聚(ju)合物，導熱(re)相變材🚩料(liào)在🌈室🙇🏻溫下(xia)材料是固(gu)體，并且便(biàn)于操作處(chù)理，可🐕以将(jiang)其作爲墊(niàn)片而🆚堅固(gù)地，用于散(san)熱器或電(dian)子器件的(de)表面。當達(da)🏃到電子💰器(qi)件達到指(zhǐ)定相變溫(wēn)度端時，相(xiang)變材料變(bian)軟，這🐆時隻(zhi)要加一點(dian)加緊力，材(cái)料就像導(dǎo)熱膏一樣(yang)很容易地(dì)🎯将兩者的(de)表面整合(hé)了。使♈得完(wán)全填充交(jiao)界處氣隙(xi)和電❤️子器(qi)件與散熱(rè)片間空隙(xi)的能力，使(shi)得相變材(cai)料優于非(fēi)流動彈性(xìng)體或導熱(re)矽膠墊片(piàn)，并且🐅獲得(dé)類似于導(dao)熱膏㊙️的性(xìng)能。

導熱相(xiàng)變材料 主(zhu)要特點是(shi)其相變能(néng)力，因爲它(tā)是熱量增(zēng)強聚合物(wù)，所以在到(dào)達規定溫(wēn)度下會變(biàn)軟，呈現出(chū)導熱矽脂(zhī)或散熱膏(gāo)的特性，然(ran)後🔅溫度回(hui)複常溫時(shi)就會變回(huí)固體㊙️片材(cai)。而導熱相(xiàng)變材料的(de)作用是填(tián)充于功率(lü)消耗型💁電(diàn)子器件和(hé)與之相連(lián)的散熱片(pian)之間的使(shi)熱阻力降(jiàng)✌️低到極小(xiǎo)，這一熱阻(zu)小的通道(dao)使散熱👨‍❤️‍👨片(pian)的性能達(dá)💔到🔆更佳，并(bìng)且改善了(le)微處理器(qì)，存儲器模(mó)塊DC/DC轉換器(qì)和功率模(mo)塊的可靠(kào)性，大量地(dì)應用在高(gāo)🈚性能芯片(piàn)領域。

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