熱(rè)阻是如何影響(xiang)散熱矽膠片的(de)導熱性？

電(dian)子計算機上中(zhong)央處理器散熱(rè)系統是人們較(jiào)爲熟悉的散🚶‍♀️熱(re)系統，通常是通(tōng)過在中央處理(li)器（CPU)上安裝散👅熱(rè)風扇，将熱量引(yin)導💚至散熱風扇(shàn)内，降低CPU的溫🈲度(dù)，而在安裝散熱(re)風扇時需要🥵在(zài)兩者間填充導(dao)熱矽脂，爲什麽(me)要怎麽做？散熱(re)風扇接觸片🏃‍♂️與(yǔ)CPU都是光滑平面(mian)，直接接觸不行(hang)嗎🔞？

散熱片與CPU表(biǎo)面雖然看上去(qu)一個光滑平整(zheng)的平面，但在物(wu)理上♈無法做到(dào)完全貼合，接觸(chù)間存在縫隙，縫(féng)隙間有着大量(liang)的空氣，當熱量(liang)從發熱源表面(miàn)（CPU）傳遞至散熱片(pian)時，無法做到100%的(de)無❄️縫傳遞，而是(shì)有些熱量需要(yao)經過縫隙中空(kōng)氣後才傳遞至(zhi)散⭕熱片，所以♉造(zao)成了散熱效果(guo)不理想。

解決散(sàn)熱效果不佳的(de)方法是通過在(zài)發熱源與散熱(rè)片🤩填📐充散🙇‍♀️熱矽(xi)膠片，将界面間(jiān)縫隙填充，排除(chú)空🏃隙間的空氣(qi)，以此提🛀🏻高熱傳(chuán)遞效率，從而提(ti)高散熱效果，這(zhe)也是散⭐熱矽膠(jiao)片的主要作用(yong)，而導熱系數是(shi)衡量材料導熱(rè)性能的參數之(zhī)一，導熱系數越(yue)大♌，該材料的導(dǎo)熱性能就越強(qiáng)。

采購(gòu)看導熱系數，工(gōng)程看熱阻，很多(duō)了解導熱材料(liao)的人會聽過的(de)，大多是采購人(ren)員在選擇 散熱(rè)矽膠片 時會以(yi)其導熱系數作(zuò)爲參考而選擇(zé)，而工程師的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻看(kan)法卻不一樣，雖(suī)然導熱系數是(shi)衡量材料導熱(rè)性能，但是其中(zhong)也是有其他㊙️參(cān)數影響其性能(neng)的，如熱阻。

熱阻(zǔ)就是熱流量在(zài)通過物體時，在(zai)物體兩端形成(cheng)的溫度💞差。在熱(rè)管理領域中熱(re)阻反應的是導(dao)熱材料對熱流(liu)傳導的阻礙能(neng)力，導熱材料的(de)熱阻越大，則其(qí)對熱傳導🌈的阻(zu)礙能力越強，所(suǒ)以出現了兩種(zhong)除了熱阻其餘(yú)參數一緻的散(sàn)熱矽膠片，熱阻(zu)低的散熱矽膠(jiāo)片，其導熱效果(guo)更好。

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