什(shí)麽是導熱相變(bian)軟片？

導熱(re)填縫材料是一(yī)種專門用于填(tian)縫發熱源與散(sàn)🤟熱器間縫⚽隙的(de)材料，其種類很(hen)有很多，如導熱(re)矽膠墊片、導熱(rè)凝膠、無矽油導(dǎo)熱片、導熱矽脂(zhī)、導熱矽膠布、導(dǎo)熱相變膠片以(yi)及🐉碳纖維導熱(rè)墊片等等。

導熱(re)填縫材料作用(yòng)是填充界面縫(féng)隙，降低兩者間(jiān)接✌️觸熱阻🈲，提高(gāo)熱傳導性，而每(měi)一種導熱填縫(féng)材料都有其獨(du)特的賣點和所(suo)擅長的領域。發(fā)熱源與散熱器(qì)間存在縫隙，即(jí)使兩個光滑平(ping)整的平面，也無(wu)法做到物理上(shàng)的完♋全貼合，縫(féng)隙内的空氣會(hui)降低熱量傳遞(di)效率，導緻散熱(re)效果達不到預(yu)期，所以需🍉要使(shǐ)用到導熱填縫(féng)材料。

導熱相變(biàn)膠片 是衆多導(dao)熱填縫材料中(zhong)一員，也是相比(bi)傳統導熱填縫(féng)材料來說較爲(wei)新型一種。導熱(re)相變膠片是熱(rè)量增強聚合物(wù)的導熱填縫，材(cái)料其是作用于(yu)功率消耗型電(diàn)子器件和與之(zhī)相連的散熱⭐片(piàn)之間的使熱阻(zǔ)力降🍉低到極小(xiao)，這一熱阻小的(de)通道❄️使散熱片(piàn)的性能達到更(gèng)佳，并且改善了(le)微處理器，存儲(chu)器模塊DC/DC轉換器(qi)和功率模塊的(de)可靠性，大量地(dì)應用在高性能(néng)芯片領域。

常見(jiàn)的導熱相變軟(ruan)片在室溫下材(cái)料是固體，并且(qiě)💛便于操作👌處理(lǐ)，可以将其作爲(wèi)固體墊片而存(cun)儲，用🌈于散熱器(qì)與電☂️子元器件(jiàn)的表面。當達到(dào)電子器件達到(dào)指定相變溫度(dù)端♍時，相變化材(cái)料變軟，在低壓(ya)力環境下📞，相變(bian)化材💛料就像導(dao)熱矽脂一樣很(hěn)容易地将兩者(zhe)的表面坑洞填(tian)☀️充。使得其完全(quan)填充界面📱氣隙(xi)和電子器件與(yu)散熱片間空隙(xi)的能力，相變材(cai)料優于非流動(dòng)彈性體或導熱(rè)墊片，并且獲得(dé)類似于導熱矽(xi)脂的性能。

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