非矽導熱墊片(piàn)在設備熱傳導(dao)的應用

随(sui)着科技的發展(zhan)，人們身邊的各(ge)類電功設備每(mei)天都有新的🐆版(bǎn)本出現，并且性(xing)能得到很大的(de)提升，性💃🏻能的提(ti)升意味着其✊功(gōng)率💛也需要提高(gao)，而用電設備的(de)功率提高意味(wèi)着其散熱量提(tí)高，如果沒有處(chu)理散熱問題，可(ke)能會導緻設備(bei)的性能和使🈲用(yòng)壽命受影響。

對(duì)與電子元器件(jian)來說，溫度過高(gao)會使得其失靈(ling)，而且長🐇時間高(gao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼溫下工作，設備(bèi)材料的老化速(sù)度加快，容易發(fa)生線路短路起(qǐ)火，所以及時地(dì)散熱是必須的(de)。沒有任何外力(lì)的協助下，設備(bei)内發熱源的溫(wēn)度很難控制下(xia)，熱量在設備内(nèi)不易流通，所以(yǐ)需要通過散熱(rè)模組協助下将(jiang)熱量引導至散(sàn)熱模組内，從而(er)降低其溫度。

發(fā)熱源與散熱模(mó)組接觸面間存(cún)在着縫隙，就是(shi)給予适🌐當的壓(ya)力，也無法做到(dao)完全貼合，縫隙(xì)内空氣會阻礙(ai)熱⭕量傳遞，導緻(zhì)接觸熱阻增大(dà)而影響到散熱(rè)效率，所以需要(yào)使用到導熱材(cái)料填充至兩者(zhě)縫隙内，填縫縫(féng)隙内坑洞，降低(dī)接觸熱阻提高(gāo)導熱效果。

非矽(xī)導熱墊片 是衆(zhōng)多導熱材料的(de)一種，不同于導(dǎo)熱矽膠片和導(dǎo)熱矽脂🐆這些傳(chuán)統工藝導熱填(tian)縫材料，其使用(yòng)不含矽原🚩子的(de)材料，避免墊片(pian)在使用過程中(zhōng)矽油析出的現(xiàn)象發生，對于一(yī)些敏矽的電子(zi)元器件，高精密(mì)設備儀器，高端(duān)電子設備等等(děng)對材料應用有(yǒu)很高要求的領(ling)域有很高的應(ying)用前景。

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