非矽導(dǎo)熱墊片在設備熱(re)傳導的應用

随(suí)着科技的發展，人(rén)們身邊的各類電(diàn)功設備每天都有(yǒu)新的版本出現，并(bìng)且性能得到很大(dà)的提升，性能的提(ti)升意味着其功率(lǜ)也需要提高，而用(yong)電設備的功率提(tí)高意🔱味着其散熱(re)量提高，如🚶‍♀️果沒有(yǒu)處理散熱問題，可(ke)能會導🚶緻設備的(de)性能和使用壽命(ming)受影響。

對與電子(zi)元器件來說，溫度(dù)過高會使得其失(shi)靈，而且長時❄️間高(gāo)溫下工作，設備材(cai)料的老化速度加(jia)快🔴，容易♻️發生線路(lu)短路起火，所以及(ji)時地散熱是必須(xū)的。沒有任何外力(li)的協助下，設❗備内(nei)發熱源的溫度很(hěn)難控制下，熱量在(zai)設備内不易流通(tōng)，所以需要通😘過散(san)熱模組協助下将(jiang)熱量引導至散熱(re)模組内，從而降低(dī)其溫度。

發熱源與散熱(re)模組接觸面間存(cún)在着縫隙，就是給(gei)予适當的壓力，也(ye)無法做到完全貼(tie)合，縫隙内空氣會(huì)阻礙熱量傳遞，導(dao)緻接觸熱阻增大(dà)而影響到散熱效(xiao)率，所以需🐆要使用(yòng)📱到導熱❤️材料填🐕充(chong)至兩者縫隙内，填(tian)縫縫隙内坑🏃‍♀️洞，降(jiang)低接觸熱阻提高(gāo)導熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片 是衆多導(dao)熱材料的一種，不(bú)同于導熱矽膠片(piàn)和導熱矽脂這些(xie)傳統工藝導熱填(tian)縫材料，其使用不(bu)含矽原子的材料(liao)，避免墊片㊙️在使用(yong)過程中矽油析出(chū)的現象發生，對于(yu)一些敏矽的電子(zǐ)元器件，高精密❌設(shè)備儀器，高端電子(zǐ)設備等等💜對材料(liao)應用有很高‼️要求(qiu)的領域有很高的(de)應用前景。

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