導(dao)熱材料有(yǒu)什麽用?
發(fa)布時間:2026-01-03 點(diǎn)擊次數:1823
手(shǒu)機使用時(shí)人們會在(zai)其背部感(gan)到發燙感(gǎn)覺,尤其是(shì)玩手機遊(yóu)戲或者多(duō)個APP同時進(jìn)行,因爲手(shǒu)機内功耗(hao)類電子元(yuan)器件會産(chan)生大量的(de)熱量,功率(lü)越高,其發(fa)熱量也越(yue)大,如果沒(méi)有得到及(ji)時地控制(zhi),手機主闆(pan)或者芯片(pian)可能會因(yīn)高溫而燒(shāo)毀。
熱量從(cong)發熱源表(biao)面向外部(bu)散去,但設(she)備内部熱(re)量流通不(bu)易📞,所以熱(rè)量容易堆(duī)積使得設(shè)備溫度過(guò)高,從而影(ying)響設備的(de)性能和使(shi)用壽命,所(suo)以需要外(wai)力的作用(yòng)将多餘的(de)熱量引導(dǎo)至🔴外部,從(cóng)💁而降低設(shè)備的溫度(du)。
現實中,平(ping)面與平面(mian)接觸之間(jian)往往是存(cun)在縫隙,即(jí)使像🌐電腦(nǎo)CPU和散熱風(fēng)扇的導熱(rè)片兩者光(guāng)滑平整,仍(reng)然會有縫(féng)隙,直接這(zhe)樣使用的(de)話散熱效(xiao)果達不到(dao)預期,所⁉️以(yi)需要使用(yong)矽脂填充(chōng)于縫隙内(nèi),将縫隙内(nei)的空氣排(pái)除,降低兩(liang)⚽者間的接(jiē)♊觸熱阻,從(cóng)而提高散(sàn)熱效率。
導(dǎo)熱矽脂是(shì)衆多導熱(re)材料中的(de)一員,也是(shì)目前市面(mian)上使用🔴程(chéng)度較爲廣(guǎng)泛的傳統(tǒng)工藝導熱(rè)填充材料(liao)之一,導熱(rè)材料有很(hen)多⛱️種,像導(dao)熱矽膠片(piàn)、導熱矽☁️膠(jiāo)不、導熱凝(ning)膠、導熱矽(xī)👣脂、導熱相(xiang)變片、碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片、無矽導(dao)熱墊片等(děng)等是市面(mian)上使用範(fàn)圍較廣。
導(dǎo)熱材料
作(zuo)爲熱傳導(dǎo)介質,填充(chōng)于兩者間(jian)縫隙,排除(chu)縫隙内🌈空(kōng)💜氣和填充(chong)縫隙内坑(keng)洞,使得熱(rè)量能夠迅(xun)速地經導(dao)熱材料傳(chuan)導🔴至散熱(rè)模塊内,從(cóng)而提高散(san)熱效果,保(bǎo)證設備能(néng)夠正常運(yun)行。
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