爲什(shí)麽需要用(yòng)到碳纖維(wei)導熱墊片(pian)？

導熱系數(shù)是衡量材(cai)料導熱性(xìng)能的參數(shu)，導熱系數(shu)越高🈲的💘導(dao)熱材料，其(qi)導熱性能(neng)越強，随着(zhe)科技的發(fā)展，運行速(sù)♌度更快、功(gong)👨‍❤️‍👨能更多、更(gèng)輕量化是(shì)當前發展(zhan)趨勢，同🚶樣(yàng)也意味着(zhe)設備的散(san)熱系數🌐要(yao)做到更強(qiang)，能夠承受(shòu)日益升高(gāo)的散熱需(xū)求。

設備内(nèi)功耗類電(dian)子元件是(shi)設備主要(yao)熱源，功率(lǜ)越高，其運(yùn)行時☂️所産(chǎn)生的熱量(liang)就越多，對(dui)設備的散(san)熱需求也(yě)就越高，熱(re)源如CPU、顯卡(kǎ)芯片、電源(yuan)，通過在其(qi)表面安裝(zhuāng)散熱模塊(kuai)，将熱量傳(chuán)遞至散熱(rè)模塊，以此(ci)降低其溫(wen)度，但有一(yi)個問題是(shi)散熱模塊(kuai)的接觸片(piàn)與熱源表(biao)面存在縫(féng)隙。

熱(re)量在空氣(qì)熱傳導效(xiao)果很差，熱(re)量在兩個(gè)平面縫隙(xì)傳遞👣時會(hui)🛀受到阻力(li)，降低熱量(liang)傳遞速率(lü)，所以需要(yào)使用到導(dǎo)熱☁️材料填(tian)充，通過填(tián)充界面間(jian)縫隙，排🐪除(chú)縫隙👅内空(kong)氣❌，從而降(jiàng)低了接觸(chu)熱阻，以此(ci)提高熱傳(chuan)導效率。

碳(tàn)纖維導熱(re)墊片 是一(yī)種新型的(de)導熱材料(liào)，其最大的(de)特點是具(jù)有超高的(de)導熱系數(shù)，能夠滿足(zu)一些對散(sàn)熱需求有(yǒu)着極✂️高要(yao)求的設備(bèi)散熱方案(àn)。具體來說(shuo)，碳纖維導(dao)熱墊片是(shì)一種以碳(tan)❤️纖維矽膠(jiao)爲原材料(liao)，添❓加導熱(re)、耐溫材料(liào)進行煉制(zhì)的導熱墊(niàn)片，由🌈于該(gāi)産品使用(yòng)碳纖維爲(wei)原材料🐅，所(suo)以其導熱(rè)系數可以(yǐ)超過銅，同(tong)時具🔴有良(liáng)好的機械(xie)性能、導電(diàn)性能和優(yōu)異的導熱(rè)🥵及輻射散(sàn)熱能力。

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