爲(wei)什麽要使(shǐ)用到高導(dao)熱系數的(de)導熱界面(mian)材料？

近段(duan)時間，小編(bian)與同行友(yǒu)人在一次(cì)行業交流(liu)會中與幾(ji)家産品研(yán)發工程師(shi)就當前導(dǎo)熱界面材(cai)料發展趨(qu)勢進行探(tàn)讨，導熱系(xi)🌈數是衡量(liàng)材料熱傳(chuán)導性能的(de)參數，導熱(rè)系數也高(gāo)的導熱界(jie)面材料，其(qí)導熱性能(neng)也就🐇越高(gāo)，同時它技(ji)術含量和(he)價格也越(yuè)高。

這幾家(jiā)産品研發(fā)工程師都(dou)讨論到客(ke)戶對産品(pin)的性能要(yao)求越來越(yue)高，意味着(zhe)産品所需(xu)的散熱能(néng)力♌越強🛀，才(cái)能保證産(chǎn)品不會因(yin)高溫而導(dao)緻死機，通(tōng)過在産品(pǐn)的熱源上(shàng)安裝⁉️散熱(re)器，将熱量(liàng)從熱源表(biao)面🔞引導至(zhì)散熱器内(nèi)，從🏃🏻‍♂️而降低(di)設備的溫(wen)度。

導熱界(jiè)面材料 的(de)作用是填(tián)充于散熱(rè)器與熱源(yuan)間，排除界(jie)面縫隙内(nèi)空🥰氣，降低(di)兩者間接(jie)觸熱阻，以(yǐ)此提高熱(re)傳導效率(lü)。像顯卡、CPU這(zhè)些人們常(cháng)見的電腦(nao)硬件，雖然(rán)散熱器與(yǔ)芯片緊密(mi)相連，但是(shì)還是需👨‍❤️‍👨要(yào)使用導熱(rè)矽脂填充(chong)兩者，以此(cǐ)提高散熱(re)效果。

像現(xiàn)在5G技術下(xià)的通信設(shè)備，如5G手機(jī)、5G基站、服務(wu)器、中繼站(zhàn)等等，它們(men)都需要使(shǐ)用到導熱(rè)系數高的(de)導熱界面(miàn)材料，才能(néng)滿足設備(bèi)的散熱需(xū)求，同時高(gāo)導熱系數(shù)的導熱界(jie)面材料是(shì)行業主要(yào)發展趨勢(shì)，除了一些(xie)特定産品(pǐn)需要使用(yong)一些特殊(shu)的導熱界(jiè)面材料，大(da)部分導熱(rè)界面材料(liào)都往高導(dao)熱系數的(de)發展趨勢(shì)。

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