導熱材料在(zai)PCB電路闆的散熱(re)應用

關于(yú)PCB電路闆的散熱(re)問題，相關行業(yè)人員一直都就(jiu)該問👅題⛱️進行探(tàn)究解決方法，衆(zhōng)所周知電子元(yuán)器件⚽使用🏒過程(cheng)中會🐉産生熱量(liàng)，這種情況是無(wu)法避免的，因爲(wei)電能轉換成其(qí)他能量時會伴(ban)随損耗，大部分(fèn)損耗掉的能量(liàng)會熱的形式向(xiang)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻外散去，所以要(yào)處理💃🏻這個問題(ti)很⁉️關鍵。

PCB電路闆(pǎn)是設備内電子(zi)元器件的主要(yao)載體，而像芯片(pian)、電阻、三極管會(huì)安裝在PCB電路闆(pan)上，芯片的發熱(re)功率很高，也是(shì)作爲設備内主(zhǔ)要發熱源，而PCB電(diàn)路闆因💁高度集(ji)成化，其👌發熱量(liàng)也逐漸增大，所(suǒ)💰以溫度過高會(huì)對設備造成不(bu)良的影響。

溫度過高而引(yin)起設備失靈是(shi)人們日常工作(zuo)中經常能夠看(kan)到，爲了解決溫(wēn)度異常問題，人(ren)們常用的方法(fa)🌈是通☁️過散熱器(qi)件将PCB電路闆上(shang)發熱源多餘的(de)熱量引⛹🏻‍♀️導至外(wai)部，除了使用散(san)熱器件外，人們(men)還會使用導熱(rè)材料填充與散(san)熱器件與發熱(re)🌐器件。

導熱材料(liao) 是人們用于塗(tu)敷在設備發熱(rè)器件與散熱器(qi)件之間并降🥵低(dī)♊兩者間接觸熱(re)阻的材料的總(zǒng)稱，發熱器件與(yu)🙇‍♀️散熱🥰器件之間(jiān)接觸界面存在(zài)縫隙，熱量在兩(liang)者傳遞🏃‍♀️時會受(shou)阻而影響熱傳(chuan)導速率，PCB電路闆(pan)上的發熱源很(hen)多，使用導熱材(cai)料的作用能夠(gòu)降低散熱🙇🏻器件(jiàn)與發熱源間接(jiē)觸熱阻，從而改(gai)善設備的散熱(re)✍️效果。

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