導熱填縫材(cai)料在電子設(shè)備的散熱應(yīng)用

導(dao)熱填縫材料(liào)作爲電子設(she)備熱傳導問(wèn)題中接觸使(shi)用到材料，被(bei)人們所關注(zhu)，雖然平常人(ren)們很少會看(kan)到它，因爲導(dao)🔴熱填👌縫材料(liao)通常會填充(chōng)到電子設備(bèi)内發熱器件(jian)與散熱🌍器件(jian)之間，但是它(tā)所承擔的作(zuo)用一點🏃‍♀️都不(bu)少。

組裝電腦(nao)時會塗抹一(yī)層導熱矽脂(zhi)在CPU表面，然後(hòu)在🐆安裝♋散☎️熱(re)風扇，雖然人(rén)們發現CPU表面(miàn)是光滑平整(zheng)，但實際上與(yǔ)散熱⁉️風扇的(de)接觸片貼合(hé)後仍然兩者(zhě)間👨‍❤️‍👨有空隙，熱(re)量從CPU傳導至(zhi)散熱風🙇🏻扇時(shi)速率會下降(jiang)，所以會使用(yòng)導熱矽脂🏃🏻填(tián)充間隙内坑(kēng)洞，從而降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻，改善熱(rè)傳導速率。

一般來說(shuo)，設備電子元(yuan)器件功率越(yue)高，其所産生(sheng)的熱量就越(yue)多，目前像5G智(zhi)能手機、5G基站(zhan)這些新一代(dai)通😄信設備，其(qi)産生熱量遠(yuan)大于4G通信技(jì)術的電子設(she)備，所以除了(le)滿足該發熱(rè)情況的散熱(re)器件外，導熱(re)填縫材料也(ye)是必不可❗缺(que)的。

導熱填縫(féng)材料 是塗敷(fū)在設備發熱(re)器件與散熱(re)器件間并降(jiang)低兩者間接(jiē)🔞觸💞熱😘阻的材(cai)料的總稱，導(dǎo)熱填縫材料(liao)的種㊙️類有很(hěn)多，導熱矽脂(zhī)是導熱填縫(feng)材料中一員(yuán)，除了導熱矽(xi)脂外，導熱矽(xī)膠片、導熱矽(xi)膠布、導熱相(xiàng)變片、無矽導(dǎo)熱墊片、導熱(rè)凝膠等等，導(dǎo)熱填縫材料(liào)保證了電子(zi)設備能夠長(zhǎng)時間🈲運行。

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