導熱填縫材(cai)料在電子設(shè)備的散熱應(yīng)用
發布時間(jiān):2025-12-17 點擊次數:736
導(dao)熱填縫材料(liào)作爲電子設(she)備熱傳導問(wèn)題中接觸使(shi)用到材料,被(bei)人們所關注(zhu),雖然平常人(ren)們很少會看(kan)到它,因爲導(dao)🔴熱填👌縫材料(liao)通常會填充(chōng)到電子設備(bèi)内發熱器件(jian)與散熱🌍器件(jian)之間,但是它(tā)所承擔的作(zuo)用一點🏃♀️都不(bu)少。
組裝電腦(nao)時會塗抹一(yī)層導熱矽脂(zhi)在CPU表面,然後(hòu)在🐆安裝♋散☎️熱(re)風扇,雖然人(rén)們發現CPU表面(miàn)是光滑平整(zheng),但實際上與(yǔ)散熱⁉️風扇的(de)接觸片貼合(hé)後仍然兩者(zhě)間👨❤️👨有空隙,熱(re)量從CPU傳導至(zhi)散熱風🙇🏻扇時(shi)速率會下降(jiang),所以會使用(yòng)導熱矽脂🏃🏻填(tián)充間隙内坑(kēng)洞,從而降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻,改善熱(rè)傳導速率。
一般來說(shuo),設備電子元(yuan)器件功率越(yue)高,其所産生(sheng)的熱量就越(yue)多,目前像5G智(zhi)能手機、5G基站(zhan)這些新一代(dai)通😄信設備,其(qi)産生熱量遠(yuan)大于4G通信技(jì)術的電子設(she)備,所以除了(le)滿足該發熱(rè)情況的散熱(re)器件外,導熱(re)填縫材料也(ye)是必不可❗缺(que)的。
導熱填縫(féng)材料
是塗敷(fū)在設備發熱(re)器件與散熱(re)器件間并降(jiang)低兩者間接(jiē)🔞觸💞熱😘阻的材(cai)料的總稱,導(dǎo)熱填縫材料(liao)的種㊙️類有很(hěn)多,導熱矽脂(zhī)是導熱填縫(feng)材料中一員(yuán),除了導熱矽(xi)脂外,導熱矽(xī)膠片、導熱矽(xi)膠布、導熱相(xiàng)變片、無矽導(dǎo)熱墊片、導熱(rè)凝膠等等,導(dǎo)熱填縫材料(liào)保證了電子(zi)設備能夠長(zhǎng)時間🈲運行。
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