簡述導熱填(tián)縫材料-無矽導熱(re)墊片
發布時間:2026-01-03 點(dian)擊次數:903
大部分引(yin)起電子設備性能(néng)異常的原因是設(shè)備内🌈溫度過高,電(diàn)子設備的可靠性(xing)與溫度是密切相(xiàng)關的,有研究表明(míng):環境溫度每提高(gao)10℃,元器件的壽命會(hui)降低二分之一,這(zhè)是有名10℃法則,由此(ci)可見溫度與電子(zi)設備的影響有多(duō)🏃🏻大。
功耗類電子元(yuan)器件是電子設備(bei)中發熱主體,電子(zi)元器件的功率越(yue)高,其所産生的熱(rè)量就越多,而當今(jin)社會科技發展的(de)🐅趨勢是以高性能(neng)化、高集成化📧以及(jí)輕量化爲🚶♀️主,所以(yǐ)電子元器件的性(xìng)能越做越強,同時(shí)也⛱️意味其功🐕率也(yě)随之🈲上升,所以散(sàn)熱必須跟上步伐(fa)。
導熱(rè)填縫材料是一種(zhong)塗敷在設備散熱(rè)器件與散熱器件(jian)間🈚并降低兩者間(jian)接觸熱阻的材料(liào)的總稱,像應用很(hěn)💃廣的導熱矽膠片(piàn)和導熱膏就是導(dao)熱填縫材料中一(yi)員,目前很👨❤️👨多導熱(re)填縫材料是以矽(xī)油爲原材料制作(zuo),所以🤩使用過程中(zhong)會有矽氧烷小分(fen)子析出,污染到周(zhōu)圍的器件上,對于(yú)一些對環境要求(qiu)很高的電💯子⁉️設備(bei)來說是不容許的(de)。
無矽導熱墊片
是(shi)一種以特殊樹脂(zhī)替代矽油爲基材(cai)的縫隙填充導熱(re)墊🔴片,其擁有高回(huí)彈、柔軟性高、導熱(re)系數高、低🔞熱阻等(děng)等特性,操作簡單(dān),易于二次返工,且(qie)在持續受壓、受熱(rè)的情況下沒有矽(xī)氧烷小分子析出(chu),避免含矽油導熱(re)産品在長期工作(zuo)狀态下有矽氧烷(wan)小分子析出導緻(zhi)電子元件性能下(xià)降,延長其工作壽(shòu)命。
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