簡述導熱填(tián)縫材料-無矽導熱(re)墊片

大部分引(yin)起電子設備性能(néng)異常的原因是設(shè)備内🌈溫度過高，電(diàn)子設備的可靠性(xing)與溫度是密切相(xiàng)關的，有研究表明(míng)：環境溫度每提高(gao)10℃，元器件的壽命會(hui)降低二分之一，這(zhè)是有名10℃法則，由此(ci)可見溫度與電子(zi)設備的影響有多(duō)🏃🏻大。

功耗類電子元(yuan)器件是電子設備(bei)中發熱主體，電子(zi)元器件的功率越(yue)高，其所産生的熱(rè)量就越多，而當今(jin)社會科技發展的(de)🐅趨勢是以高性能(neng)化、高集成化📧以及(jí)輕量化爲🚶‍♀️主，所以(yǐ)電子元器件的性(xìng)能越做越強，同時(shí)也⛱️意味其功🐕率也(yě)随之🈲上升，所以散(sàn)熱必須跟上步伐(fa)。

導熱(rè)填縫材料是一種(zhong)塗敷在設備散熱(rè)器件與散熱器件(jian)間🈚并降低兩者間(jian)接觸熱阻的材料(liào)的總稱，像應用很(hěn)💃廣的導熱矽膠片(piàn)和導熱膏就是導(dao)熱填縫材料中一(yi)員，目前很👨‍❤️‍👨多導熱(re)填縫材料是以矽(xī)油爲原材料制作(zuo)，所以🤩使用過程中(zhong)會有矽氧烷小分(fen)子析出，污染到周(zhōu)圍的器件上，對于(yú)一些對環境要求(qiu)很高的電💯子⁉️設備(bei)來說是不容許的(de)。

無矽導熱墊片 是(shi)一種以特殊樹脂(zhī)替代矽油爲基材(cai)的縫隙填充導熱(re)墊🔴片，其擁有高回(huí)彈、柔軟性高、導熱(re)系數高、低🔞熱阻等(děng)等特性，操作簡單(dān)，易于二次返工，且(qie)在持續受壓、受熱(rè)的情況下沒有矽(xī)氧烷小分子析出(chu)，避免含矽油導熱(re)産品在長期工作(zuo)狀态下有矽氧烷(wan)小分子析出導緻(zhi)電子元件性能下(xià)降，延長其工作壽(shòu)命。

本文(wén)出東莞市盛元新(xin)材料科技有限公(gōng)司，轉載請注明出(chū)處！

更多(duo)關于導熱矽膠片(piàn)資訊，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shí)熱線電話： 133-0264-5276