導熱矽膠片(piàn)有哪些優勢

【信息摘要： 盛元小(xiao)編爲大家介紹導(dǎo)熱矽膠片的優勢(shi)：導熱系數的範🛀圍(wei)以及穩定度、導熱(rè)矽膠片在導熱系(xì)數方🌈面可選擇💁性(xing)較大,可☁️以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上(shang)，且性能穩定,長期(qi)使用可靠、導熱雙(shuāng)面膠目前導熱系(xi)數不超過1.0w/k-m的,導熱(rè)效果不理✍️想。】

　　盛元(yuán)小編爲大家介紹(shào) 導熱矽膠片 的優(yōu)勢： 導熱系數的範(fàn)圍以及穩定度、導(dao)熱矽膠片在導熱(rè)系數方⛹🏻‍♀️面可選擇(zé)性較大,可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以(yǐ)上，且性能穩定,長(zhǎng)期使用可靠、導熱(rè)雙面膠目前導熱(rè)系數不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果不理想

　　導(dǎo)熱矽脂屬常溫固(gù)化工藝，在高溫狀(zhuang)态下易産生表面(mian)幹裂，性能不穩定(dìng),容易揮發以及流(liu)動,導熱能✍️力會逐(zhú)步下降,不利于長(zhang)期的可靠系統運(yun)作、 結構上工藝工(gong)差的彌合,降低散(san)熱器和散熱結構(gòu)件的工藝工差要(yào)求

　　導熱矽膠片厚(hòu)度,軟硬度可根據(jù)設計的不同進行(hang)🚶‍♀️調節,因此在導熱(rè)通道中可以彌合(he)散熱結構，芯片等(děng)尺寸工差,降低對(dui)結構設計中對散(san)熱器件接觸面的(de)工差要求💘,特别是(shì)對平面度,粗糙度(du)的工差,如果提高(gao)加工精度則會在(zài)很大程度上提高(gao)産品成🌂本，因此導(dǎo)熱矽膠片可以充(chong)分增大發熱體與(yǔ)散熱☎️器件的接觸(chù)面✂️積，降低了散熱(re)器的生産成本。

　　除(chú)了傳統的PC行業，現(xiàn)在新的散熱方案(an)就是去掉傳統的(de)散熱器🌈，将結構件(jiàn)和散熱器統一成(chéng)散熱結構件。在PCB布(bù)局🔴中将散熱芯片(piàn)布局在背面，或在(zài)正面布☁️局時，在🌂需(xu)要散💃🏻熱的芯片周(zhōu)圍🚶開散熱孔，将熱(rè)量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然後通過(guò)導熱矽膠片填充(chong)建立導熱通道導(dǎo)到PCB下方或側面的(de)散熱結構件（金屬(shu)❌支架，金屬外殼），對(dui)整體散熱結構進(jìn)行優化，同時也降(jiàng)低整個散熱方案(àn)的成本。

　　絕(jué)緣的性能： 導熱矽(xi)膠片 因本身材料(liào)特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很(hěn)好的防護👣,由矽膠(jiāo)材質的原因不容(róng)易被刺穿和在受(shou)壓狀态下撕裂或(huo)破損,EMC可靠性就比(bi)較好。

　　導熱雙面膠(jiao)因其材料本身特(te)性的限制，它對EMC防(fang)護性㊙️能比較低，很(hen)多時候達不到客(kè)戶需求，在使用時(shí)比較局限💜，一般👉隻(zhi)有在芯片本身做(zuò)了絕緣處理或芯(xin)片表面做了EMC防護(hù)時🚩才可以使用。

　　導(dao)熱矽脂因材料特(tè)性本身的EMC防護性(xìng)能也比較低，很多(duō)時候達不到客戶(hu)需求，在使用時比(bǐ)較局限，一📞般隻有(yǒu)芯☎️片本身做了絕(jué)緣處理或芯片表(biao)面做了EMC防護才可(ke)以使👌用。

　　減震吸音(yīn)的效果： 導熱矽膠(jiāo)片15:45:22的矽膠載體決(jué)定了會有很好彈(dan)性和💜壓縮比，從而(er)有很好減震效果(guo)，再調整密度和軟(ruǎn)硬度可👅以産生對(dui)低頻♋電磁噪聲起(qǐ)到很好的吸收作(zuo)用。導熱雙面膠的(de)粘接🛀🏻使用方式決(jué)定了它不具有減(jiǎn)震吸音效果。導熱(rè)⚽矽脂硬接觸使用(yong)方式決定了它不(bú)具有減震吸音效(xiào)果。

　　安裝，測試，可重(zhòng)複使用的便捷性(xing)： 導熱矽膠片爲穩(wěn)定固态，被膠強度(du)可選，拆卸方便💃；有(yǒu)彈性🐅回‼️複，可重複(fu)使用。

　　導熱雙面膠(jiāo)一旦使用，不易拆(chāi)卸，存在損壞芯片(piàn)和🔞周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底(dǐ)。在刮徹底時，會刮(guā)傷芯片表面以及(jí)搽拭時帶上粉塵(chén)，油污等幹擾因素(su)，不利于導熱和可(kě)靠🈲防護。

　　導熱矽脂(zhī)不能拆卸，要小心(xīn)翼翼的搽拭，也不(bu)易搽☎️拭🌈徹底，特别(bié)在更換導熱介質(zhi)測試中，會對測試(shi)數據的可靠性産(chan)生影♉響，從而影響(xiǎng)工程師的判斷。

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