電子元器(qì)件散熱與導熱材(cái)料使用

各種各(ge)樣的電子設備充(chōng)斥着人們的生活(huó)方方面🧑🏽‍🤝‍🧑🏻面，人們在(zai)感🐉受到其帶來的(de)便捷外，電子設備(bèi)的發㊙️展趨🏃🏻勢也基(jī)本🔞确定下來，輕量(liang)化、高運行速度、高(gao)集成以及高密度(du)組裝的發展趨勢(shì)是當今電子設備(bei)的發展趨勢。

像電(diàn)腦CPU、獨立顯卡的芯(xin)片是電子設備的(de)核心存在，随着技(ji)㊙️術㊙️的升級，工作頻(pin)率越來越快，其所(suo)消耗的功耗也越(yuè)🍓來越大，也📐就意味(wei)着其所産生的熱(rè)量就🐕越來越多，如(rú)果🚶電子設備的散(sàn)熱能力不足，因設(shè)備散熱而導緻設(she)備性🏃🏻能受損的事(shì)件會常有發生。

爲(wèi)了保障電子設備(bei)能夠長時間正常(cháng)運行，提高電子設(shè)備的散熱能力是(shi)必需的，除了電子(zǐ)設備芯片散熱能(néng)力提高外，采用外(wài)部散熱措施也是(shi)必要的，目前常用(yong)的散熱措施爲風(fēng)冷、水冷、微管道散(san)熱器、熱管技術等(deng)等。

無論是哪一(yī)種散熱措施，主要(yao)目的是通過與發(fā)熱源接觸，将熱量(liàng)傳導至散熱器件(jiàn)内，再由散熱器件(jiàn)帶出外部，而無論(lùn)是哪種散熱措施(shī)，都會需要使用✨導(dao)熱材料。

導熱材料(liao) 是塗敷在設備散(san)熱器件與發熱源(yuan)間并降低兩者間(jian)接觸熱🍓阻的材料(liào)的總稱，設備發熱(re)源與散熱器件間(jian)有空㊙️隙，熱量傳導(dǎo)時會受阻速率降(jiang)低，導熱材料能夠(gòu)☔将空隙填充，排除(chú)空隙🌈内空氣，降低(di)界面接觸熱阻，提(ti)高熱量在界面傳(chuán)導速率，改善電子(zǐ)設備的散熱效果(guǒ)，一個散熱能力優(you)秀的電🌏子設備，除(chu)了有優秀的散熱(rè)器件外，導熱材料(liao)也是不能少的。

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