盛恩(en)AF系列無矽導熱墊(niàn)片的廣闊應用前(qián)景

爲了應對常(cháng)見的導熱矽膠片(pian)存在技術問題和(hé)挑戰，并滿足市👨‍❤️‍👨場(chǎng)對更高标準的導(dao)熱材料的需求，盛(sheng)恩推出了📐AF系列 無矽(xī)導熱墊片 ，由于其(qí)在衆多高标準應(yīng)用場景中都能保(bǎo)持出色🌐的性能表(biǎo)現🚶，獲得了業界專(zhuan)家和衆多制造商(shāng)客戶🛀🏻的一緻好🔞評(ping)。

在現代的集成電(dian)路中，随着晶體管(guan)尺寸的減小和❓集(ji)成度的💘增加，每平(píng)方毫米上的功率(lǜ)密度也随之增加(jiā)🎯，這使🌐得散熱成爲(wèi)電🥵子産品一個關(guān)鍵的技術挑戰。

導(dao)熱界面材料是當(dāng)今衆多電子産品(pin)中無法或缺的💋部(bu)分📐。由于微電子元(yuan)件在工作時有大(dà)量的熱量産生，如(rú)果不能确保💯這些(xiē)熱量有效地從元(yuán)件傳導出去，可能(néng)會對元件的性能(néng)和🔞工作穩定性産(chan)生不良影響，甚至(zhi)損壞。

我們知道，由(you)于微電子發熱元(yuán)器件表面與散熱(rè)器/電🌏子産⛷️品外殼(ke)之間存在微小的(de)凹凸不平和空隙(xì)，空氣會留存其中(zhōng)，而空氣的導熱系(xi)數僅爲0.026 W/mK，屬于熱的(de)不良導體，大💞大增(zēng)加了熱量傳導的(de)阻礙，所以如今導(dao)熱界面材料被廣(guǎng)泛應用于各種設(she)備中，用于排除發(fa)熱元器件和散熱(rè)器之間的空氣，高(gao)效傳導☁️熱量，以确(què)保元器件穩定、安(ān)全地工作。

在導熱界面材料(liao)的使用過程中，常(chang)見的導熱矽膠片(pian)屬于有機矽材料(liào)，可能存在少量的(de)低分子矽氧烷揮(huī)發和矽油🙇🏻析出現(xiàn)象，導緻電子元件(jiàn)的導電接觸失效(xiao)、光學器♈件顯得模(mo)糊不清的情況，所(suǒ)以市場⛷️對更爲穩(wěn)定、無此類問題的(de)導♈熱界面材料有(yǒu)着迫切的需求。

（産品圖爲公(gōng)司自行拍攝，禁止(zhǐ)盜用，盜用必究）

基(jī)于這樣的需求，盛(shèng)恩研發并推出了(le)AF系列 無矽導熱墊片(pian) 。與傳統導熱矽膠(jiāo)墊片相比，AF系列産(chǎn)品采用了亞克力(li)膠👅基材🏒，确保了導(dǎo)熱墊片無低分子(zǐ)矽氧烷揮發、無矽(xi)油析出，從而避免(mian)了傳統導熱矽膠(jiao)片在某些應用中(zhōng)可能遇到的問📐題(ti)，可以更廣泛🧡地應(ying)用于高端、高要求(qiu)的領域。在醫療設(she)備、光學設備和微(wei)電子🐪系統中，任何(hé)微小的污染都可(kě)能對儀🈲器的精度(du)和穩定性産生影(ying)響，而AF系列的無矽(xī)導熱墊片，可✂️以确(que)保儀器在🆚長時間(jian)内都能保持最佳(jia)狀态。對于無污染(ran)🤟有高要求的電子(zǐ)♉元器件使用場景(jǐng)，AF系列無矽導熱片(piàn)可能✉️是最佳的熱(re)傳導解決方案。

盛(shèng)恩AF系列無矽導熱(re)墊片産品特性：

1、良(liang)好的導熱系數，可(kě)選1.0~8.0 W/mK；2、不含矽氧烷成(chéng)分、無矽油析出；3、可(kě)提🔞供多種厚度選(xuǎn)擇，可選0.25~5.0 mm；4、可按客戶(hù)需要模切成各種(zhǒng)形狀；5、高可壓縮性(xìng)，柔軟兼有彈性，适(shì)合于低壓力應用(yòng)情況；6、電絕緣性能(néng)優異，擊穿電壓高(gao)達8 kV/mm；7、防火性能優異(yi)，防火等級可達UL94 V-0；8、符(fú)合RoHS、Halogen、REACH環保和安全标(biāo)準♍。

 

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