導(dao)熱界面材料在電(dian)子元器件的散熱(rè)應用

電子設備(bei)是人們在生活工(gong)作經常可以接觸(chù)到的，而電子元器(qi)🌂件則是構建電子(zi)設備的基礎，而随(suí)着科技的發展，電(dian)子元器件發展趨(qū)勢也發生變化，向(xiàng)着高頻、高速以及(ji)高集成化的發展(zhan)，設備的電子元器(qi)件總功🧑🏾‍🤝‍🧑🏼率越高，運(yùn)💋行時電子元器件(jiàn)産生熱量就🔴越高(gao)，高溫環境下會影(ying)響到電子元器☁️件(jian)的性能。

解決電子(zi)元器件的散熱問(wèn)題是目前企業所(suo)要重點⭐解決💘的，電(dian)子元器件的散熱(re)問題，影響到電子(zǐ)設備的性能和使(shi)用壽🙇‍♀️命，電☁️子元器(qì)件的散熱方式有(yǒu)很多種，每一種散(san)熱方式的最終目(mu)的是将電子元器(qi)件多餘熱量傳導(dao)至外部，從☁️而保障(zhàng)了電子設備的安(an)全性和正常運行(háng)。

除了自然散熱的(de)冷卻方式，大部分(fèn)的散熱方式都需(xū)💋要讓電子元器件(jiàn)與散熱組件接觸(chù)，将電子元器件多(duō)餘的🆚熱量引導至(zhì)外☀️部，以降低電子(zǐ)元器件的溫度，而(ér)電子元👨‍❤️‍👨器件與散(sàn)熱組件接觸間存(cún)在空隙，熱量在空(kōng)📱氣熱傳導效果很(hěn)差，所以熱量在兩(liǎng)者間💚傳導時會受(shou)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻阻，影響到整體的(de)散熱效果。

導熱界面材(cai)料 是塗敷于散熱(re)器件與發熱器件(jiàn)之間，降低兩者間(jiān)接觸熱阻⛱️所用材(cai)料的總稱，市面上(shàng)絕大部分的電👄氣(qì)設備的熱傳導問(wen)題都會使用到導(dǎo)熱界面材料，通過(guo)填充于兩者間空(kōng)隙，排除空隙内空(kong)氣，從而降低電子(zi)元器件與散熱組(zǔ)件間♉接觸熱阻，使(shi)得熱量能夠快速(su)經🈚導熱界面材料(liào)傳導到散🈲熱組件(jiàn)，再由🧡散熱組件引(yǐn)導至外部。

電子設(she)備的散熱處理過(guò)程，需要使用大量(liang)的導熱界面材料(liao)，雖然人們不能直(zhi)接的接觸到導熱(re)界面材料，但它的(de)作用不容忽視。

本文出東莞市盛(shèng)元新材料科技有(you)限公司，轉載請注(zhù)明出處🐆！

更多關于導熱矽(xi)膠片資訊，請咨詢(xun)：bernstein.cc  ，24小時熱線電話： 133-0264-5276