電(dian)子設備散熱與導(dao)熱界面材料的應(yīng)用

電子設備無(wu)論是大型還是微(wei)型，都需要使用散(sàn)熱器件，雖然熱量(liang)可以在空氣中傳(chuan)導，但是熱傳導效(xiao)果很差，空氣是👌熱(re)的不良導體，電子(zǐ)設備中功耗類電(diàn)子元器件在♻️工作(zuo)時會熱量💰産生，所(suo)以需要将熱量引(yin)導至🆚外部。

散熱器(qì)件通過導熱片與(yu)發熱器件接觸，将(jiāng)發熱器件的多🌈餘(yú)熱量引導至散熱(re)器件内，再由散熱(rè)器件排出至外部(bù)，以此降低了電子(zi)設備内溫度，從而(ér)保🌂證了電❄️子設備(bèi)可以正常運行。常(chang)見的散熱器件如(rú)CPU的散熱風扇。

除了散熱器件(jian)外，還要使用到 導(dao)熱界面材料 ，導熱(re)界面材料雖然在(zài)電子設備整體零(líng)件占比較低，但是(shi)其作🔴用卻十分的(de)重要。導熱界面材(cái)料是塗🐪敷在設備(bèi)發熱器件與散熱(re)器件之間并降低(dī)兩者間接觸熱阻(zu)的材料的總稱，發(fa)熱器件與散熱器(qì)件之間有縫隙，熱(rè)量在❓傳導過程中(zhōng)會受到空氣給予(yu)阻力，所以熱傳導(dao)速度會降低。

在熱(rè)管理中，兩個平面(mian)貼合，實際上兩者(zhě)間存在大量未接(jie)觸🛀面積，導熱界面(mian)材料的作用如其(qi)描述那樣，能夠有(yǒu)❤️效地降低兩者間(jian)接觸熱阻，使得兩(liang)個平面能夠緊密(mi)接觸，提高熱量熱(rè)傳導速度。

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