無矽導(dao)熱材料(liào)是什麽(me)？

産(chan)熱是所(suǒ)有電子(zi)設備的(de)共性，電(dian)子設備(bei)運行過(guo)程✌️中，電(diàn)流流📞通(tōng)👈至電元(yuán)件上，因(yīn)電阻的(de)關系産(chan)生熱量(liàng)，這是無(wú)法避免(mian)的，空氣(qi)是🈚熱的(de)不良導(dǎo)體，設備(bei)内部🥰空(kōng)間利🐉用(yòng)率高，導(dǎo)緻熱量(liang)在設備(bei)流通不(bu)順，容易(yì)使得熱(re)量堆☂️積(jī)而使得(dé)溫度升(sheng)高。

高溫(wen)一直以(yi)來都是(shì)影響到(dào)設備的(de)運行，電(diàn)子元件(jiàn)很✍️容易(yi)因高溫(wēn)下使得(dé)設備死(sǐ)機甚至(zhì)發生自(zì)燃，所以(yǐ)爲✍️了保(bǎo)證電子(zǐ)設備正(zheng)常運行(háng)，散熱是(shi)必不可(kě)缺的，除(chú)了使用(yòng)散熱器(qì)、散熱片(pian)等散熱(re)模塊外(wài)，導熱填(tian)🚶‍♀️隙材料(liao)也是必(bì)不可缺(quē)的。

目前(qian)市面上(shang)大部分(fen)的導熱(rè)填隙材(cai)料是以(yǐ)矽油爲(wèi)基材，所(suǒ)以使用(yòng)過程不(bu)可避免(mian)地有矽(xī)氧烷小(xiao)分子📞析(xī)出，矽氧(yang)烷小分(fèn)子容易(yi)吸附在(zai)元件表(biao)面或者(zhě)散🔅熱接(jiē)觸🏃‍♀️面，對(dui)設備的(de)性能有(yǒu)造成影(ying)響🐇的可(ke)能性，有(yǒu)部分電(diàn)子設備(bèi)對矽有(you)極度敏(min)感，所以(yi)爲了保(bǎo)證散熱(rè)同時不(bu)會🌏影響(xiǎng)性能，所(suǒ)以有了(le)無矽👣導(dao)熱材料(liao)。

無矽導(dǎo)熱材料(liào) 與普通(tong)的含矽(xi)導熱填(tián)隙材料(liao)區别在(zai)于無矽(xi)導熱材(cai)料以特(te)殊樹脂(zhī)爲基材(cái)，在使用(yòng)過程不(bu)會有矽(xi)氧烷小(xiao)分子♍析(xi)出，當然(ran)也有㊙️人(ren)認爲無(wú)矽導熱(re)材料沒(mei)有油析(xī)出，這個(ge)想法是(shì)錯誤，雖(suī)然無矽(xī)導熱材(cái)料沒有(yǒu)矽油析(xī)出，但是(shì)其還是(shì)有油💋脂(zhī)析出，但(dàn)是對設(shè)備🍓的運(yun)行性不(bú)産生影(yǐng)響。

無矽(xi)導熱材(cái)料有很(hen)多，如無(wu)矽導熱(re)墊片、無(wú)矽導熱(rè)膏👌、無矽(xi)導♊熱凝(níng)膠等等(deng)，根據産(chan)品的運(yùn)行環境(jing)有不📞同(tong)選擇，适(shì)🎯用于當(dang)今高新(xīn)産品對(dui)材料污(wū)染的嚴(yan)格要求(qiú)，歡迎咨(zī)詢。

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