導熱(re)矽脂在(zài)CPU的散熱(rè)應用

沒有(yǒu)接觸過(guo)電腦的(de)人，在組(zu)裝電腦(nǎo)時往往(wang)有一個(ge)疑問：爲(wei)什麽㊙️安(an)裝CPU散熱(re)風扇時(shí)需要在(zài)CPU表面塗(tú)抹一層(céng)矽脂？其(qí)🐉實這是(shì)與設備(bèi)的散熱(re)有關。

導(dǎo)熱矽脂(zhi)是 導熱(re)填隙材(cái)料 中一(yi)員，導熱(re)填隙材(cai)料的作(zuò)用是降(jiàng)低熱源(yuan)與散熱(rè)器之間(jiān)🛀的接觸(chu)熱阻，提(tí)高熱傳(chuan)導效率(lǜ)的界面(miàn)填充介(jie)質，常見(jiàn)的導🎯熱(re)填隙材(cái)料有導(dao)熱矽膠(jiao)片、導熱(rè)相變片(pian)、導熱絕(jue)緣片、無(wú)矽導熱(rè)墊☀️片、碳(tan)纖維導(dao)熱墊片(pian)、導熱吸(xī)波材料(liao)、導熱凝(níng)膠、導熱(rè)矽脂等(děng)等🛀。

通過(guò)肉眼觀(guan)察到熱(rè)源與散(sàn)熱器之(zhi)間沒有(yǒu)縫隙，但(dan)♊是🌍實際(ji)上🥰兩者(zhě)實際接(jie)觸是一(yī)些離散(san)面積，其(qí)他未💜接(jie)觸界面(miàn)内充滿(mǎn)空💃🏻氣，熱(rè)量在通(tōng)過時會(hui)受到其(qí)附加的(de)阻力，熱(re)量在兩(liǎng)者間通(tōng)過時因(yīn)空氣的(de)緣故而(ér)速率降(jiàng)低，散熱(re)效果🌂會(huì)達不到(dào)預期。

導熱(re)矽脂是(shi)一種以(yi)矽樹脂(zhi)爲基材(cai)的半流(liú)動膏狀(zhuang)複✔️合物(wu)，擁☀️有高(gao)導熱性(xìng)，低熱阻(zu)，界面潤(run)滑性能(neng)優良，其(qí)可以在(zai)粗糙界(jie)面形成(cheng)極薄界(jiè)面層，易(yì)于二次(ci)重工的(de)特🌈性，常(cháng)用填充(chōng)功耗電(diàn)子元件(jiàn)與🔴散熱(rè)器之間(jiān)縫隙，起(qi)到🚶‍♀️提高(gao)散熱器(qì)導熱效(xiao)率。

CPU作爲(wei)電腦的(de)核心零(líng)件，也是(shì)主要功(gōng)耗類電(dian)子元件(jian)，其所釋(shi)放的熱(rè)量很高(gao)，簡單地(di)将散熱(rè)風扇安(an)裝在CPU，無(wú)法⛱️有效(xiào)降低CPU的(de)溫度，所(suǒ)👅以在CPU表(biao)面塗抹(mò)一層導(dǎo)熱矽脂(zhī)，能夠排(pái)除☂️CPU與散(sàn)熱風扇(shan)間空氣(qì)，降低兩(liang)者間接(jie)🌏觸熱阻(zu)，從✂️而改(gǎi)善散熱(rè)效果。

本文(wén)出東莞(wǎn)市盛元(yuán)新材料(liào)科技有(yǒu)限公司(sī)，轉載請(qǐng)注🥵明出(chu)處！

更(gèng)多關于(yu)導熱矽(xi)膠片資(zī)訊，請咨(zī)詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電(diàn)話： 133-0264-5276