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  • AG560-40 無矽導(dao)熱膏 4.0W/m·K
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  • 粘度25℃:300K cps
  • 适用溫度:-45~130℃
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無矽(xi)導熱片産品參數(shù)

産品描(miáo)述










無矽導熱膏 是(shì)一種導熱界面材(cai)料的非矽膏狀化(hua)合物,不易變🛀🏻幹;它(ta)可以把熱能從發(fā)熱設備引導至散(san)熱片和底💋盤上。該(gāi)産品在導熱🐅金屬(shǔ)氧化物被填充的(de)情況下依然能夠(gou)絕緣導熱。








官網詳情頁(yè)參數.jpg


AG560-40無矽導熱膏(gāo)參數


産(chan)品特點


無矽導熱(re)膏是一種新型的(de)導熱界面材料,其(qi)以膏🈲狀形式存在(zài),具有不易變幹的(de)特點。它能夠高效(xiao)地将熱能從發熱(rè)部件傳導至散熱(re)器及産品底盤,實(shí)現快速散熱。即使(shǐ)在充填有導熱金(jīn)屬氧化物的情況(kuàng)下,無矽導熱膏也(yě)能保持良好的導(dǎo)熱與電絕緣性能(neng)。由于其低滲透性(xing)、優異的耐高溫能(neng)力和較低🐅的流動(dong)性,無矽導熱膏在(zài)使用過程中不會(hui)産生矽烷小分子(zǐ)的揮發,避免了矽(xī)碳化導緻的電路(lu)故障,可廣泛應用(yòng)于自動🐆化批量生(shēng)産,如絲網印刷等(deng)工藝中。無矽導熱(rè)膏爲電子設備的(de)散熱管理提供了(le)一種高效、安全、可(ke)靠的新型解決方(fang)案。


無(wú)矽導熱膏.jpg

(産品圖(tu)爲公司自行拍攝(she),禁止盜用,盜用必(bi)究)


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