電子(zǐ)産品散熱爲什麽(me)需要用到導熱界(jiè)面材料？

研究表(biao)明，高溫是影響電(diàn)子産品性能的因(yīn)素之一，電子産品(pǐn)💃🏻内❗溫度往上升高(gāo)，對電子元器件的(de)性能和使💃用壽🐆命(mìng)影響也增大，電子(zi)産品的性能越高(gāo)，其所産生熱量就(jiu)🔴越多，熱量在空📞氣(qì)傳導效果差，熱量(liàng)産生後不易向外(wai)散去，最終影🌈響到(dao)電子産品的性能(neng)和使用壽🛀命。

電子(zi)産品的主要發熱(re)源是電子産品内(nèi)功耗類電子元器(qì)件🌈，電子元器件的(de)散熱方式主要是(shì)通過優化電🈲子元(yuan)器件♊散熱設計，減(jian)低其功耗以此來(lai)降低其散熱量，以(yǐ)及通過安裝散熱(rè)器件，将發熱源的(de)溫度傳導至散熱(re)器件内，及時地降(jiàng)低了電💁子産品的(de)溫度。

電子元器件與散(sàn)熱器件中接觸片(piàn)接觸時，兩者間是(shì)存💯在縫隙，兩者間(jian)接觸熱阻會影響(xiǎng)到熱量在電子元(yuán)器件與散熱器間(jiān)傳導，所以散熱效(xiào)果會達不到預期(qī)效果，常見的解決(jue)辦法是通過使用(yòng) 導熱界面材料 填(tián)充于散熱器件與(yu)電子元器件之間(jiān)，排除界面間隙内(nèi)空氣🙇🏻，降☔低了界面(miàn)接觸熱阻，使得電(dian)子元器件與散熱(re)器件的🐕接觸片能(neng)夠緊密地貼合，從(cóng)而快速傳導熱量(liang)。

電子産品是當今(jīn)現代社會的構成(chéng)基石，電子産品伴(ban)随🥵人🐆們的生活與(yu)工作，所以電子産(chǎn)品的使用量很大(da)，導熱界面材料的(de)使用量也很大，從(cóng)而保證了電子産(chǎn)品的正常使用。

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