無矽油導(dǎo)熱墊片與(yu)導熱墊片(piàn)的區别?
發(fa)布時間:2026-01-03 點(dian)擊次數:1902
世(shì)界上存在(zai)着各式各(ge)樣的機器(qì)設備,大部(bu)分機器設(she)⛷️備使😘用過(guo)☎️程會産生(sheng)熱量,如果(guo)沒有重視(shi)起來,機器(qi)設備可能(neng)會因爲長(zhang)時間高溫(wen)下運行而(er)導緻内部(bu)零件🌂損壞(huài),甚至引起(qǐ)安全事故(gù),那麽㊙️爲什(shi)麽設備會(huì)發熱呢🏒?
市(shi)面上大部(bù)分的機器(qì)設備是以(yi)電能驅動(dong),電能轉換(huan)成目标能(néng)量時會伴(bàn)随着損耗(hao),而這部分(fèn)損耗掉的(de)能量大部(bu)分會以熱(rè)量的形式(shì)向外部散(sàn)去,而高溫(wēn)會使得對(dui)溫度敏感(gǎn)的半導✌️體(tǐ),電解電容(rong)等元器件(jian),材料老化(hua)速度加快(kuài),内部機械(xiè)應力增大(da)等等問題(ti)發生,所以(yi)需要使用(yòng)到散熱器(qì),降低熱源(yuan)溫度。
一般(bān)情況下會(huì)通過在發(fa)熱源上方(fāng)安裝散熱(rè)器,将熱量(liàng)從發🥵熱源(yuan)引導至散(san)熱器内,以(yi)此降低溫(wēn)度,但是發(fa)熱源與散(sàn)熱器間存(cún)在縫隙,縫(feng)隙間空氣(qi)會阻🐇礙熱(re)量流通,所(suo)以需要✊使(shi)用導熱墊(niàn)片,填充兩(liang)者間縫隙(xì),排除界面(mian)的空氣,提(tí)高熱🔞傳導(dǎo)。
市面大部(bu)分的導熱(re)墊片是含(han)有矽油成(cheng)分,而導熱(re)墊片在使(shǐ)♻️用過程因(yin)高溫、高壓(ya)下會有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出,吸(xī)附在周圍(wei)元件或散(san)熱器接觸(chù)面,影響設(shè)備的穩定(ding)性,所需要(yào)用到一些(xie)不含矽油(yóu)成分的導(dǎo)熱墊片,即(jí)無矽油導(dao)♉熱墊片。
無矽油(yóu)導熱墊片(pian)
是一種柔(róu)軟的不含(han)矽油的導(dao)熱縫隙填(tián)充材料,具(jù)有🙇🏻高🧑🏽🤝🧑🏻導熱(re)☔率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可控(kong),在受壓、受(shou)熱的運行(hang)環境上無(wu)⭐矽氧烷小(xiao)分子揮發(fa),避免因矽(xī)氧烷小分(fen)子揮發而(er)吸🚶♀️附在PCB闆(pǎn),間接影響(xiǎng)機體性能(néng)♉。無矽導熱(re)墊片作用(yong)💃在發熱源(yuan)⚽與散熱器(qì)/殼體之間(jiān)的縫隙,由(yóu)于其良好(hǎo)的柔軟性(xing)能有效的(de)排除界面(mian)的空氣,減(jian)低界面熱(rè)阻,提高導(dǎo)熱效果。
無(wu)矽油導熱(rè)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)最大區别(bie)在于其基(ji)材成分不(bú)同,從而導(dǎo)緻無矽油(yóu)導熱墊片(pian)是使用🐇過(guò)程中不會(huì)有👣矽油析(xī)出,從而降(jiàng)低了對設(shè)備的影響(xiang),并且随着(zhe)科學技術(shù)的發展,越(yuè)來越🈲多高(gao)新技術🌈産(chǎn)品的要求(qiú)逐漸嚴格(gé),無矽油導(dǎo)熱墊片也(ye)受到人🔞們(men)的關注和(he)使用。
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