無矽油導(dǎo)熱墊片與(yu)導熱墊片(piàn)的區别？

世(shì)界上存在(zai)着各式各(ge)樣的機器(qì)設備，大部(bu)分機器設(she)⛷️備使😘用過(guo)☎️程會産生(sheng)熱量，如果(guo)沒有重視(shi)起來，機器(qi)設備可能(neng)會因爲長(zhang)時間高溫(wen)下運行而(er)導緻内部(bu)零件🌂損壞(huài)，甚至引起(qǐ)安全事故(gù)，那麽㊙️爲什(shi)麽設備會(huì)發熱呢🏒？

市(shi)面上大部(bù)分的機器(qì)設備是以(yi)電能驅動(dong)，電能轉換(huan)成目标能(néng)量時會伴(bàn)随着損耗(hao)，而這部分(fèn)損耗掉的(de)能量大部(bu)分會以熱(rè)量的形式(shì)向外部散(sàn)去，而高溫(wēn)會使得對(dui)溫度敏感(gǎn)的半導✌️體(tǐ)，電解電容(rong)等元器件(jian)，材料老化(hua)速度加快(kuài)，内部機械(xiè)應力增大(da)等等問題(ti)發生，所以(yi)需要使用(yòng)到散熱器(qì)，降低熱源(yuan)溫度。

一般(bān)情況下會(huì)通過在發(fa)熱源上方(fāng)安裝散熱(rè)器，将熱量(liàng)從發🥵熱源(yuan)引導至散(san)熱器内，以(yi)此降低溫(wēn)度，但是發(fa)熱源與散(sàn)熱器間存(cún)在縫隙，縫(feng)隙間空氣(qi)會阻🐇礙熱(re)量流通，所(suo)以需要✊使(shi)用導熱墊(niàn)片，填充兩(liang)者間縫隙(xì)，排除界面(mian)的空氣，提(tí)高熱🔞傳導(dǎo)。

市面大部(bu)分的導熱(re)墊片是含(han)有矽油成(cheng)分，而導熱(re)墊片在使(shǐ)♻️用過程因(yin)高溫、高壓(ya)下會有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出，吸(xī)附在周圍(wei)元件或散(san)熱器接觸(chù)面，影響設(shè)備的穩定(ding)性，所需要(yào)用到一些(xie)不含矽油(yóu)成分的導(dǎo)熱墊片，即(jí)無矽油導(dao)♉熱墊片。

無矽油(yóu)導熱墊片(pian) 是一種柔(róu)軟的不含(han)矽油的導(dao)熱縫隙填(tián)充材料，具(jù)有🙇🏻高🧑🏽‍🤝‍🧑🏻導熱(re)☔率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可控(kong)，在受壓、受(shou)熱的運行(hang)環境上無(wu)⭐矽氧烷小(xiao)分子揮發(fa)，避免因矽(xī)氧烷小分(fen)子揮發而(er)吸🚶‍♀️附在PCB闆(pǎn)，間接影響(xiǎng)機體性能(néng)♉。無矽導熱(re)墊片作用(yong)💃在發熱源(yuan)⚽與散熱器(qì)/殼體之間(jiān)的縫隙，由(yóu)于其良好(hǎo)的柔軟性(xing)能有效的(de)排除界面(mian)的空氣，減(jian)低界面熱(rè)阻，提高導(dǎo)熱效果。

無(wu)矽油導熱(rè)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)最大區别(bie)在于其基(ji)材成分不(bú)同，從而導(dǎo)緻無矽油(yóu)導熱墊片(pian)是使用🐇過(guò)程中不會(huì)有👣矽油析(xī)出，從而降(jiàng)低了對設(shè)備的影響(xiang)，并且随着(zhe)科學技術(shù)的發展，越(yuè)來越🈲多高(gao)新技術🌈産(chǎn)品的要求(qiú)逐漸嚴格(gé)，無矽油導(dǎo)熱墊片也(ye)受到人🔞們(men)的關注和(he)使用。

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