導熱矽脂(zhī) 是以矽樹脂(zhi)基體的高性(xing)能導熱材料(liào)，常被用于性(xìng)能要求較㊙️高(gao)的CPU，GPU等芯片組(zǔ)件中。其優良(liáng)的潤滑性可(kě)使其迅速填(tian)充于界面的(de)微孔中，降低(di)界面熱阻。其(qí)導熱系數可(kě)達1.0-7.0W/MK，産品在正(zheng)常儲☔存條件(jiàn)☂️下，不會發幹(gan)發發硬，觸變(biàn)性好，利📐于客(ke)戶使用。

			導熱矽(xī)脂通過其良(liang)好的導熱性(xìng)能，廣泛應用(yong)于電子産品(pǐn)中的CPU、LED、電路闆(pan)、光伏電池、燈(dēng)具、高功率器(qì)件、充🔴電器等(děng)發熱部件的(de)❤️散熱，幫助散(san)發熱量,防止(zhǐ)過熱,提高工(gong)🈚作效率和使(shǐ)用壽命。

導熱矽脂是(shì)以矽油爲基(ji)材，添加耐溫(wēn)、導熱，絕緣材(cái)料按比例合(hé)成的半流淌(tang)膏狀導熱材(cai)料，導熱矽脂(zhī)🌍本身具有💃優(yōu)良的界😄面潤(run)滑性，使其迅(xùn)速填充于界(jie)🏃面的微孔中(zhōng)，能夠消除接(jie)觸界面的空(kong)氣，降低界面(mian)熱阻，從而👨‍❤️‍👨增(zēng)大熱流通，有(you)效地降低功(gōng)率型電子元(yuán)器件的工作(zuò)溫度，延長其(qí)工作壽命并(bìng)提高其可靠(kào)性。

導熱矽脂(zhī)特點與優勢(shi)是：1、界面潤滑(huá)性能優良；2、可(kě)在粗㊙️糙界🔞面(mian)形🈲成極薄界(jiè)面層；3、熱阻低(di)，導熱效果佳(jiā)；4、操作簡單，便(bian)㊙️于二🛀🏻次複工(gong)

導熱矽脂典(dian)型應用：半導(dǎo)體和散熱器(qì)之間熱傳導(dao)、CPU、GPU與🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散熱器之(zhi)🤩間熱傳導、大(dà)功率電源、通(tong)訊設備熱傳(chuan)導、LED發💰熱體界(jiè)面‼️熱傳❌導、消(xiao)費類電子産(chǎn)品熱傳導。

（産品圖(tú)爲公司自行(hang)拍攝，禁止盜(dào)用，盜用必究(jiu)）

獨(dú)立研發實驗(yan)室 華南理工(gōng)大學合作 • 一(yi)家緻力于導(dao)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fa)的高科技💃🏻企(qǐ)業☎️，同🌈時是華(huá)南理工大學(xué)高分子材料(liao)學院戰略合(he)作夥伴 榮獲(huo)2項發明專利(li)  10項實用新型(xíng)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiàng)變材料等産(chǎn)品廣泛應用(yòng)于手機通訊(xun)、動力電池、新(xīn)能源行業等(deng)行業領域

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