爲什(shi)麽要使(shi)用到導(dao)熱界面(miàn)材料？

手機(ji)背面發(fa)燙而使(shi)得其運(yun)行變卡(kǎ)，電腦CPU溫(wēn)度過高(gao)而黑屏(ping)，機器設(shè)備因溫(wen)度過高(gāo)而停止(zhǐ)運轉，服(fú)務器因(yīn)高溫而(er)死機，這(zhè)些都是(shì)機器設(shè)備因溫(wen)度過高(gao)而導緻(zhi)發生問(wèn)題，機器(qì)設備運(yùn)行産生(sheng)熱量是(shi)無法避(bi)免，但是(shi)如果沒(mei)有得到(dao)合适的(de)處理話(huà)，可能會(huì)引發設(she)備受損(sǔn)甚至嚴(yán)重會發(fa)生自燃(ran)。

空氣是(shì)熱的不(bu)良導體(ti)，熱量在(zài)空氣熱(re)傳導很(hen)差，加☀️上(shàng)設備👌内(nèi)✂️空間有(you)限且不(bu)通風，所(suo)以熱量(liang)容易堆(duī)積在設(shè)備内而(er)使得設(she)備局部(bu)溫度升(shēng)高，所以(yi)人們通(tong)⭐常會在(zài)設備發(fa)熱源表(biǎo)🔱面或者(zhě)⭐周圍安(an)裝散熱(rè)器，通過(guò)主動引(yǐn)導熱量(liàng)至外部(bu)來降低(dī)設備内(nei)溫度。

除(chú)了使用(yòng)散熱器(qì)外，還要(yào)使用 導(dǎo)熱界面(miàn)材料 填(tián)充于熱(rè)源與散(sàn)熱器間(jiān)縫隙，平(píng)面與平(ping)面間存(cún)在縫隙(xì)，即使看(kan)🌈上去已(yǐ)經貼合(hé)了，但實(shí)際接觸(chù)面積不(bu)多，熱量(liang)在兩者(zhe)🈲間傳遞(di)時會受(shou)到阻力(lì)而影響(xiǎng)搭配傳(chuan)遞速率(lü)，所以✨導(dǎo)熱界面(mian)材料的(de)作用可(ke)以填充(chōng)兩者間(jiān)縫隙，降(jiang)低熱源(yuan)與散熱(re)器間接(jiē)觸熱阻(zǔ)，從而提(ti)🎯高熱量(liàng)在兩者(zhě)間傳遞(dì)速率，改(gǎi)善散熱(re)🍉效果。

無(wu)論是散(san)熱器，還(hái)是散熱(rè)片，它們(men)使用方(fāng)式都需(xū)要貼合(he)熱源表(biao)面，所以(yi)都需要(yao)使用到(dao)導熱界(jiè)面材料(liao)，導熱界(jie)面材料(liào)是目前(qian)處理設(shè)備熱傳(chuán)導問題(ti)的優秀(xiu)散熱輔(fǔ)助材料(liào)，在電🏃🏻子(zi)設備、大(dà)型機器(qi)設備、交(jiāo)通運輸(shu)工具🎯有(you)其應用(yong)。

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