導熱填縫材(cai)料在PCB的散熱應用(yòng)案例

如果要問(wen)人們生活中最常(chang)接觸到物體是什(shí)麽？人✨們第一印象(xiang)是手機，有人說過(guò)從早上停掉手機(ji)鬧鍾到晚上設置(zhì)手機鬧鍾，手機伴(ban)随着人們的一天(tian)，以手機爲代表的(de)電子設備是人們(men)生活與工作中經(jīng)常接觸到。

電子設(shè)備在工作時都會(huì)産生熱量，熱量在(zai)設備内🔴不易向外(wai)傳導，使得電子設(she)備内部溫度迅速(su)升高，如果一直存(cún)在高溫環境下工(gong)作，電子設備的性(xìng)能會受損且使用(yong)壽命會👄降低，所以(yǐ)需要将這多餘熱(re)量向外引導。

說到(dao)電子設備散熱處(chu)理，其關鍵是PCB電路(lù)闆的散熱👄處🔴理系(xi)統，PCB電路闆是 電子(zǐ)元器件的支撐體(tǐ)，是電子元器件電(dian)氣相💘互連接的載(zai)體。而随着科技的(de)發展，電子設備也(ye)向着高集成化、小(xiǎo)型化的發展趨勢(shi)，單靠PCB電路闆的表(biǎo)面散熱是明顯不(bu)足的。

在設計PCB電流闆的(de)位置時，産品工程(chéng)師會考慮很多，如(rú)空氣🙇🏻流動時會向(xiang)阻力較小的一端(duan)流動，各類功耗類(lèi)電子元器件避免(miǎn)安裝邊緣或者角(jiǎo)落，以免熱量無法(fa)及時向外傳導💯，除(chú)了通過空間設計(jì)外，給高功耗類電(diàn)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻子元器件安裝散(sàn)熱組件是必要的(de)。

導熱填縫材料 是(shi)一種較爲專業的(de)界面縫隙填充導(dǎo)熱材料，兩個光滑(huá)平整的💜平面在相(xiàng)互接觸時仍然有(yǒu)部分縫隙，縫隙内(nei)空氣會阻礙熱量(liang)傳導速度，所以導(dao)熱填縫材料會填(tian)充于散熱器與發(fa)熱源間，排除縫隙(xi)内空氣并且降🏃🏻‍♂️低(dī)界面接觸熱阻，從(cong)而提高熱量向散(sàn)熱器傳導的速度(du)，以此降低PCB電路闆(pǎn)的溫度。

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