導熱材料在電(diàn)路闆的散熱應用(yong)

雖然我們知道(dao)電子設備使用過(guo)程中會産生熱量(liàng)，但是溫度升高對(duì)電子設備所産生(sheng)的影響卻不是很(hen)清楚，溫度過高會(huì)使得電子元器件(jian)失靈，影響到電子(zi)設👉備的運🌏行，并且(qiě)高溫下📞工作會損(sǔn)耗電子設備的工(gong)作壽命。

電路闆作(zuò)爲電子設備搭建(jian)的基礎，做好散熱(rè)處理是㊙️十分重🚩要(yao)的，電子設備工作(zuo)時發熱，主要原因(yīn)是👣功耗類電子元(yuan)件在工作🔆中，發熱(rè)量與功耗有關，電(dian)子設備内空間有(yǒu)限，熱量不易向外(wai)部散去，所以散熱(re)如何處理好是關(guān)鍵。

目前大部分的(de)電路闆是以覆銅(tong)/環氧玻璃布基材(cái)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻或酚醛樹脂玻璃(li)布基材，散熱性能(néng)差，如果依靠電路(lu)闆🛀🏻本身進行散熱(re)的話，達不到理想(xiǎng)的散熱效果，而向(xiàng)元件四周空氣散(sàn)熱，散熱效果也不(bu)理想，所以常見散(san)熱方式是通過在(zai)發熱源加裝散熱(rè)器組件。

散熱器(qì)組件一般是以熱(re)管、散熱片、風扇組(zu)成，通過兩個平面(miàn)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼接觸将熱源多餘(yú)熱量傳導至散熱(re)器組件内🔞，從而實(shi)現冷熱❗交替，但是(shì)由于散熱器組件(jian)與電子元件間存(cún)在空隙🏒，熱量向散(sàn)熱器傳導時會受(shòu)阻，所以需😘要使用(yong)導熱材料填充來(lai)改善散熱效果。

導(dǎo)熱材料 是用于填(tian)充發熱源與散熱(re)器組件間的材料(liao)的總稱，作用是👄爲(wèi)了減少發熱源與(yu)散熱器組件間接(jiē)觸熱阻，提高熱量(liàng)🥵在兩者間熱傳導(dao)速度，而電路闆的(de)散熱處理需要使(shi)用大量的導熱材(cai)料，導熱材料起到(dào)密封、減震、填充的(de)效果，保證電路闆(pan)能夠不因高溫而(ér)影響到電子設備(bei)的運行。

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