爲什麽會要用到(dào)導熱界面材料?
發(fā)布時間:2026-01-03 點擊次數(shù):758
随着科學技術的(de)發展,各類電子産(chan)品充斥着人們生(shēng)🌏活方🔆方面面,爲了(le)人們帶來便利的(de)同時人們也逐漸(jiàn)離不開它們存在(zài),而電子産品的發(fā)展趨勢也向着高(gao)♻️集成化、微型化,意(yì)味着電子産品的(de)散熱需求變得更(gèng)高。
雖然很多電子(zi)産品越做越大,但(dàn)是内部電子元器(qi)件卻越做越💃小,且(qie)功率越來越高,電(diàn)子産品的散熱需(xū)要跟上步伐,電子(zǐ)元器件是在高頻(pin)工作中會産生大(dà)量的熱量,根據調(diao)查,溫度每升高2攝(shè)氏度,對于電子元(yuan)器件的可靠㊙️性就(jiu)會降低百分之十(shi),所以要🛀🏻做好散熱(rè)的處理。
将發熱源(yuán)多餘的熱量傳導(dǎo)至外部是當前主(zhǔ)流的散🏃熱方式🤟,而(ér)常用的方法是在(zai)電子産品的發熱(rè)器件表面安裝散(sàn)熱器件,通過面與(yǔ)面接觸熱傳導,将(jiang)多餘熱㊙️量傳導至(zhì)散熱器件,再由散(sàn)熱器件傳導至外(wài)部,從而降低了電(dian)子産品内部溫度(du)。
很多(duo)人或許有疑問爲(wèi)什麽會需要使用(yong)導熱界面材料?導(dao)熱界面材料是塗(tu)敷在發熱器件與(yǔ)散熱器✂️件間并降(jiang)低兩者間接觸熱(re)阻的材料的總稱(cheng)。發熱源與散熱器(qì)件在微觀中表面(miàn)是粗糙且不光滑(hua),兩者間仍然有大(dà)量的無效接觸👣面(mian)積,空氣是熱的不(bu)良導體,界面⭐間空(kōng)隙充滿🌂着空氣,熱(rè)量則可能繞過空(kōng)氣,無法形成良好(hao)的導熱路徑,影響(xiang)到電子💯産品🌈的散(sàn)熱效⁉️率。
導熱界面(mian)材料
的使用是爲(wèi)了提高設備的整(zhěng)體散熱效果,通過(guo)填💜充界面空隙🏃,排(pai)除空隙内空氣,從(cong)而降低兩者間接(jiē)觸熱阻,使得熱量(liàng)可以快速經導熱(rè)界面材料傳導至(zhì)散熱器件内,從而(er)改善了電子産品(pin)的散熱效果,也是(shì)爲什麽會用到導(dao)熱界面🤞材料的原(yuan)❤️因。
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