非矽導熱墊片(pian)與導熱矽膠片(pian)的差異點

傳統的導熱墊(nian)片大多數是以(yǐ)矽膠墊爲主，其(qí)作爲導熱界🥰面(mian)材料廣泛地應(ying)用于産品散熱(rè)問題上，随着近(jin)年的技術♻️發展(zhǎn)，導熱矽膠片的(de)延伸無矽導熱(rè)⚽墊片出現人們(men)的視野中，但是(shi)近幾年❄️發展之(zhi)下，無🚶‍♀️矽導熱墊(niàn)片的應用在國(guo)内市場上不傑(jié)✊出，目前導✊熱墊(nian)片類的導熱材(cai)料依然是導熱(re)矽膠片爲主，爲(wèi)🐇什麽出現這樣(yàng)的情況？下面由(yóu)♌小編講解一下(xia)。

首先要向各位(wei)介紹一下無矽(xi)導熱墊片，無矽(xī)導熱墊片是一(yi)種以不含矽油(yóu)的特殊樹脂爲(wèi)基材，添加導熱(rè)、耐溫、絕緣材料(liào)混制而成的柔(róu)軟的導熱墊片(pian)，這種⭕材料在持(chi)🌐續受🍓壓、受⛱️熱的(de)環境下無矽氧(yǎng)烷小分子析出(chū)，不會對設備造(zao)成污染，無腐蝕(shí)，又稱爲無滲油(you)無污染導熱墊(niàn)片，适用于矽敏(mǐn)感的應用，比傳(chuan)統有矽材料☀️有(yǒu)更低的硬度，提(ti)供更高的變形(xing)量與更高的導(dǎo)熱性質，而且具(ju)有很好的拉伸(shen)強度和耐磨性(xìng)，可應用于敏矽(xī)特殊領域。

而導(dǎo)熱矽膠片則是(shi)以有機矽爲基(ji)材的縫隙填充(chong)導熱材🌂料，具有(you)高導熱性，絕緣(yuán)性，耐溫性，耐老(lao)化腐🐆蝕，其🆚填充(chōng)于發熱源與散(san)熱器之間縫隙(xì)，排除界面間空(kōng)氣🛀🏻，降低熱阻，提(tí)高導熱效果，但(dan)是導熱矽膠片(pian)是以有機🔞矽爲(wèi)基材，在長期受(shou)壓、受溫的情況(kuàng)下會有矽氧烷(wán)小分子析出，對(duì)像工業相機，醫(yi)療設備等♻️領域(yu)會造成污染。

非(fei)矽導熱墊片 與(yu)導熱矽膠片的(de)差異其實就一(yī)點，有無矽氧烷(wán)小分子析出，随(sui)着技術發展，越(yue)來越多領域需(xū)要無污染環境(jìng)中作業，非矽❤️導(dao)熱墊片在歐美(mei)市場廣泛被應(yīng)用，但❓是國内市(shì)場則🧑🏽‍🤝‍🧑🏻受衆于部(bu)分特殊行業，主(zhu)要因爲非矽導(dǎo)熱墊片在原材(cai)料和生産工藝(yì)流程要複雜于(yú)導熱矽膠片，所(suǒ)以其價格會高(gāo)于導熱矽膠‼️片(piàn)，缺乏宣傳和利(lì)益成本考慮下(xià)不能得到很好(hao)的推廣，但是㊙️随(sui)之國⭕家對高新(xīn)技術的🌏扶持和(he)社會發展‼️，無矽(xi)導熱墊片的發(fā)展潛力十分巨(ju)大。

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