無矽導熱墊片(piàn) 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導(dǎo)熱材料，這種材(cai)料無矽氧烷揮(hui)✉️發，無矽油析出(chū)，不會造成電路(lu)故障，又稱爲無(wu)📧滲油💞無污染導(dǎo)熱墊片，适用于(yu)矽敏感的應用(yong)📧，比傳統🌈有矽材(cai)料有更低的硬(ying)度，提供✊更高的(de)變形量與更高(gāo)的導熱性質。

			應(yīng)用範圍 ：具有很(hěn)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xué)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻通迅、高端🚶工控(kòng)及醫療電子，汽(qì)車發動機控制(zhì)設備，電信硬體(tǐ)及設備等特殊(shu)領域。

無矽導(dao)熱墊片是一種(zhǒng)質地柔軟的不(bú)含矽原子的導(dao)熱📧縫隙填充材(cai)料，具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓(ya)縮性的特點，在(zai)長時間運行過(guò)程中無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小(xiao)分子揮🧑🏽‍🤝‍🧑🏻發而吸(xī)😘附在界面平🔞面(mian)間，間接影響機(ji)體性能。無矽❄️導(dao)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuan)件、處理器等熱(rè)源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟性❤️能有效(xiao)地排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱(rè)墊片優點與優(yōu)勢：1、可根據客戶(hù)需要進行定制(zhi)形⛷️狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适(shi)☂️用于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱墊(nian)片典型應用：汽(qi)車應用行業、通(tōng)訊設備行業💚、 消(xiao)費類🔴電子産品(pǐn)行業、工業相機(jī)行業、敏矽設備(bèi)行業、安防設備(bèi)與軍工行業、醫(yi)療設備行業、高(gao)精✏️密儀器與設(she)備行業。

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