導熱凝(níng)膠在芯(xin)片及散(sàn)熱模塊(kuai)應用

科學(xué)技術的(de)發展帶(dài)動着機(ji)器設備(bèi)的性能(néng)革新，手(shǒu)💘機🐉、電腦(nǎo)🔴硬件每(mei)年都有(yǒu)新的産(chǎn)品推出(chu)，性能一(yī)代勝過(guo)一代，各(ge)🏃‍♀️類用電(diàn)設🌏備的(de)功能不(bú)斷增加(jia)，對設備(bei)零件特(te)别‼️芯片(pian)的功率(lü)有了更(geng)高的要(yào)求。如果(guo)沒有及(jí)🛀時将芯(xin)片的熱(re)量引導(dǎo)至外部(bù)，可能會(hui)對芯片(piàn)造成不(bú)可逆的(de)損傷。

風(fēng)冷和水(shuǐ)冷是目(mù)前使用(yong)最爲廣(guang)泛的散(san)熱方式(shi)，常見的(de)🈚做法⁉️通(tōng)過在芯(xīn)片上安(ān)裝散熱(re)器，通過(guo)兩者面(miàn)對面💘接(jie)觸💋将熱(rè)量從芯(xīn)片🆚表面(miàn)引導至(zhì)散熱器(qì)内，從❤️而(ér)降低芯(xīn)片的問(wen)題，但是(shi)散熱器(qi)與芯🛀片(piàn)間存在(zài)縫隙，即(jí)使兩者(zhe)都是光(guāng)滑平整(zheng)的平面(miàn)，就無法(fa)做到完(wan)全貼合(hé)，所以需(xū)要使用(yong)導⁉️熱填(tián)縫材料(liao)解決該(gai)問題。

導熱(re)填縫材(cái)料是一(yi)種專門(men)解決設(shè)備熱傳(chuán)導問題(ti)的新型(xíng)材🌏料，常(cháng)見的導(dao)熱材料(liào)有很多(duō)種，如導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片、導熱(re)👌凝膠、導(dǎo)熱矽膠(jiāo)布、導熱(re)相變片(pian)、碳纖維(wéi)導熱墊(niàn)片、無矽(xi)導熱墊(niàn)片、導熱(re)矽脂等(děng)等🈲，導熱(rè)填縫材(cái)⭕料一般(bān)是作用(yòng)于散熱(rè)器與發(fa)熱源間(jiān)，填縫縫(feng)隙内坑(keng)洞，排除(chú)空隙的(de)空氣，降(jiàng)低接觸(chù)熱阻，提(tí)高熱傳(chuan)導💁效率(lü)。

導熱凝(níng)膠 是一(yī)種以矽(xi)樹脂爲(wei)基體，添(tian)加導熱(rè)填充料(liào)及粘結(jié)材料按(àn)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼一定比(bi)例配置(zhi)而成，并(bìng)通過特(tè)殊工藝(yì)加工而(ér)成的膠(jiao)狀物。在(zài)業内又(you)稱爲導(dǎo)熱矽膠(jiāo)泥、導熱(rè)泥。其具(jù)有😘高導(dao)熱率、低(dī)熱阻和(he)良好的(de)觸變性(xing)，成爲了(le)大縫隙(xì)公差場(chǎng)合應用(yòng)的理想(xiǎng)材料，它(ta)填充于(yú)需冷卻(que)的電子(zi)元🔞件與(yu)散熱器(qì)/殼體等(deng)之間，使(shǐ)其緊密(mi)接觸，減(jiǎn)小熱阻(zu)✔️，快速有(you)效地降(jiàng)低🚶電子(zi)元件的(de)溫度，從(cóng)而延長(zhǎng)電🙇🏻子元(yuán)件的使(shi)用壽命(ming)并提升(sheng)其可靠(kào)性。

導熱(rè)凝膠導(dao)熱性能(neng)優異，其(qi)界面熱(rè)阻低，在(zài)合适的(de)壓力下(xia)🤞充分地(dì)填充縫(feng)隙内空(kōng)隙，降低(di)兩者間(jian)接觸熱(rè)阻，使得(de)熱量能(néng)夠快速(sù)傳遞至(zhi)散熱器(qi)，并且導(dǎo)熱凝膠(jiao)在自動(dòng)化點膠(jiao)技☀️術上(shàng)有很高(gāo)應用的(de)程度，可(kě)以滿足(zú)現🆚代化(huà)流水線(xian)化生産(chan)。

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