12W軟(ruǎn)性導熱矽膠片

電腦使用時機箱(xiāng)發熱，手機運行時(shí)背面發燙，特别在(zài)玩遊戲時發燙情(qíng)況更爲嚴重，如果(guǒ)沒有及時停🈲下來(lái)🐇，用電設備可能會(hui)因高溫而死機，甚(shèn)至出現損毀起火(huo)的現象，用電設備(bei)使用發熱是因爲(wei)當電流💰通過電阻(zǔ)時會産生🈚熱量，功(gōng)率🌈越高的電子元(yuan)器件，其散發熱量(liàng)也大，對散熱需要(yào)也越高。

發熱源表(biǎo)面與散熱片接觸(chu)導熱是目前應用(yong)程度較高散🔆熱方(fāng)法之一，但是發熱(re)源表面與散熱片(piàn)接觸面間存在縫(féng)隙，縫隙充滿空氣(qi)，空氣會熱量兩者(zhe)間傳遞的效率，增(zeng)大接⭕觸熱阻，降低(dī)熱傳導效率，所以(yǐ)需要使用軟性導(dao)熱矽膠片進行填(tian)充👈。

導熱矽膠片 是(shi)一種以矽油爲基(ji)材，添加耐溫、導熱(rè)、絕緣材料制成的(de)👌縫隙填充導熱墊(niàn)片，其具備着高導(dǎo)熱率、低界面熱阻(zu)、絕緣性、壓縮性等(deng)等特性，因爲其較(jiao)軟的硬度，使其可(kě)在低壓力情況下(xià)變現出較🌏小的熱(re)阻，同😘時排除接💰觸(chu)面間的空氣且充(chong)分填充接觸面間(jiān)的❌粗糙面，提高接(jie)觸面的熱㊙️傳導效(xiào)果。

手機電腦的功(gong)能和運算能力不(bu)斷提高，其所散發(fa)熱量越高，這種情(qing)況普遍存在于各(gè)類高新技術産品(pin)上，常規🥵導熱系數(shu)的導🏃‍♂️熱矽膠片已(yi)經不能滿足👈其散(sàn)熱📧需求，唯㊙️有尋找(zhǎo)高導熱系數的導(dǎo)熱矽膠片，但是導(dao)熱系數越高，其所(suo)需要🍉的導熱材📧料(liào)越多，導🥵緻大部分(fen)的高導熱系數導(dao)熱矽膠片的硬度(dù)高，那麽有什麽導(dao)🥰熱系數高且硬度(du)相對較低的導🔆熱(rè)矽膠片？

答案是有(you)的，我司東莞市盛(shèng)元新材料科技有(you)限公🤟司🚶研發☔生産(chan)的12W軟性導熱矽膠(jiāo)片，導熱系數可達(dá)12W/MK,硬💘度可做到30 shore 00，通過(guò)1000小時🎯可靠性測試(shì)，企業體系認證齊(qi)全，歡迎☀️咨詢。

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