導熱材料在(zai)處理設備熱(re)傳導問題的(de)應用原理
發(fa)布時間:2025-12-20 點擊(ji)次數:1014
在物理(lǐ)學中,空氣的(de)傳導熱效果(guǒ)非常差,所以(yǐ)稱空氣♍是熱(rè)💘的不良導體(tǐ),熱量在有限(xiàn)空間内,外部(bu)空氣不暢通(tōng),導緻熱🤟量容(rong)易在内部堆(duī)積,而使得設(shè)備局🔞部溫度(du)升高,影響到(dao)設備的運行(háng)。
設備上熱源(yuán)大部分是以(yi)功耗類電子(zǐ)元件爲主,如(rú)計算機上的(de)💞中央處理器(qi)、顯卡芯片、電(dian)源等等,其在(zai)運行時會産(chan)生大量的熱(re)量,特别在一(yī)些需要高速(sù)運轉的操作(zuo)上如遊戲畫(hua)面特效全開(kāi)📐、模型渲染、大(dà)型公式運行(hang)等等,所産生(shēng)的熱量就更(gèng)大,所以需要(yào)👨❤️👨使用散熱器(qi)🙇🏻安裝它們表(biǎo)✉️面上,使得其(qi)溫度維持穩(wen)☂️定範圍内。
散熱器(qì)通過與熱源(yuán)表面接觸,将(jiang)熱量從熱源(yuán)表面㊙️引導至(zhi)散熱器内,再(zài)傳遞至外部(bu),但是散熱器(qì)與熱源表面(miàn)之間存在着(zhe)縫隙,縫隙内(nei)空氣會阻礙(ài)着熱🏃🏻♂️量在兩(liang)💜者間傳導,所(suo)以散熱器的(de)實際散熱效(xiào)果達不到預(yu)期,所以會需(xū)要使用
導熱(rè)材料
填充于(yú)兩者間縫隙(xì)内,排除縫隙(xi)内空氣,并降(jiàng)低兩者間接(jie)觸熱阻,以改(gǎi)善散熱效果(guǒ)。
導熱材料的(de)種類有很多(duo),如導熱矽膠(jiao)片、導熱凝膠(jiāo)、導熱矽脂、導(dao)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、無(wú)矽導熱墊片(piàn)、碳纖💰維導熱(rè)墊片等等,上(shang)面都是一些(xiē)市場上常用(yòng)🌏的導熱✍️材料(liao),還有一些特(tè)殊用途的導(dao)熱材料。
像在(zài)給CPU安裝散熱(re)風扇時就要(yào)提前使用導(dǎo)熱矽脂塗抹(mò)在🈲CPU表面,然後(hòu)在安裝上散(san)熱風扇,是導(dao)熱材料㊙️處理(lǐ)設備熱傳導(dao)問題的應用(yong)典型案例。
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