什(shi)麽是非矽油導(dao)熱片？

科學(xue)技術的發展往(wǎng)往帶來各類産(chǎn)品的升級換代(dài)的出現，手機作(zuo)爲人們生活的(de)一部分充當不(bu)缺替代的地位(wèi)，今年剛出的手(shou)✊機，明年就出新(xin)一代，而其功能(neng)和運行速度也(ye)有了較高🤟的提(ti)升，同時其散熱(re)需求也随之提(ti)高。

手機運行過(guo)程會散發熱量(liang)，隻要是因爲當(dang)電流通過電阻(zu)時會産生熱量(liàng)，功率越高的電(dian)子元器件，其所(suo)釋放熱量越大(dà)，高溫會使得對(duì)溫度敏感的電(dian)子元器件失靈(ling)，材料老化速度(du)加快，内部機械(xiè)應力增大，有導(dao)緻零件起火的(de)風險等等問題(ti)，需要及時地散(sàn)熱，以保證✂️産品(pin)的運行。

散熱器(qì)與發熱源接觸(chù)散熱是最爲常(chang)規的散熱方式(shi)，但存在一📱個問(wen)題:在現實中，即(jí)使兩個光滑的(de)平面，也無法做(zuò)到完全的貼合(hé)，兩者接觸間存(cun)在縫隙，當熱量(liàng)從發熱🙇‍♀️源表面(miàn)向散熱器傳遞(dì)時會受到阻礙(ai)，從而導緻散熱(rè)效果不理想，所(suǒ)以需要🏃🏻‍♂️将縫隙(xì)填💋充，提高導熱(re)效果。

市面大部(bu)分的導熱材料(liào)是以矽油爲原(yuan)材料，無可避免(miǎn)地在使用過程(chéng)中會出現矽油(yóu)析出，矽油會吸(xī)🤩附在散熱片表(biao)面或者元💔器件(jian)周圍，對其穩定(dìng)性造成影響，而(er)對高新技術産(chan)業和敏矽産☂️品(pin)來說，需要無矽(xi)油析出的導熱(rè)材料，即是非矽(xī)油導熱片。

非矽(xī)油導熱片 是一(yī)種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫(féng)隙填充材料，具(jù)有高導熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的運行(hang)♈環境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧烷(wan)小分子揮♋發而(er)吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能(neng)💚。非矽油導熱片(pian)作用在發熱源(yuán)⛹🏻‍♀️與散熱器/殼體(ti)之間的縫隙，由(you)于📱其良好的柔(rou)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼軟性能有效的(de)排除界面💃的空(kōng)氣，減低界面熱(rè)阻，提高導熱效(xiào)果。

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