導熱系數(shù)8W的無矽導熱墊片(pian)
發布時間:2025-12-17 點擊次(cì)數:1891
導熱填縫材料(liào)是人們在各行各(ge)業中經常會應用(yòng)到的原🚩材料,主要(yao)用于解決産品設(shè)備熱傳導問題的(de)解決方案,保證設(shè)備能夠長時間穩(wen)定地運行。那麽導(dao)熱填縫材料是怎(zen)麽的材料?
導熱填(tian)縫材料是衆多材(cai)料的總稱,其有導(dǎo)熱矽膠✏️片、無矽導(dao)熱墊片、導熱膏、碳(tan)纖維導熱墊片、導(dao)熱相變材料、導♉熱(re)矽膠布、導熱凝膠(jiao)等等,主要是作用(yòng)在設備發熱源與(yu)散熱器🌈模塊間,排(pái)除界面空氣,降低(dī)㊙️接觸熱阻,提高熱(re)量在兩者間傳遞(di)的效率,從而改善(shàn)整體散熱㊙️效果。
無矽導(dao)熱墊片
是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填充材(cai)料,具🔞有高導熱率(lǜ)🏃♂️、低熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控,在受壓(yā)、受熱的運行環境(jing)上無❌矽氧烷小分(fèn)子揮發,避免因矽(xi)氧烷小🏒分子揮發(fā)而吸附在PCB闆🤩,間接(jie)影響機體性能。無(wú)矽導熱墊片作用(yong)在發熱源與散熱(re)器/殼體之間的縫(féng)隙,由于其良好的(de)柔⭐軟性能有效的(de)排除界面的空氣(qì),減低界面熱阻,提(tí)高導熱效果。
無矽(xī)導熱墊片作爲一(yi)種不含矽油的導(dao)熱墊片,在💚使用過(guò)程🔞中沒有矽氧烷(wán)小分子析出,能夠(gou)保證設備零🍓件沒(méi)有被🚶其污染的風(feng)險,适用于敏感行(hang)業、高精密儀器、大(da)型🧡電機、高🔞新科技(ji)産品行業上。
導熱(re)系數是衡量材料(liào)導熱性能的重要(yao)參數,導熱系數越(yue)高,其導熱性能就(jiù)越好,東莞市盛元(yuán)新材料科技有限(xian)公司根據市場發(fā)展需求,研發生産(chǎn)出AF800無矽導熱墊片(pian),導熱系數大8W/MK,通過(guò)1000小時可靠性參數(shù),成分穩定,歡迎咨(zī)詢。
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