盛恩碳纖(xian)維導熱墊片對比(bi)傳統矽膠墊片的(de)優勢
發布時間:2025-12-17 點(dian)擊次數:1033
碳纖維導(dao)熱墊片
,有的企業(ye)稱各向異性導熱(re)墊片,能比傳統的(de)導熱矽膠片高出(chū)幾倍乃至十幾倍(bèi)的導熱性能。原因(yin)在于導熱成分的(de)不同。
傳統矽膠導(dǎo)熱墊片成分爲矽(xi)油(矽樹脂)、添加導(dǎo)熱陶瓷粉🔞末如氧(yang)化鋁、氫氧化鋁、氮(dan)化硼、碳化矽等或(huo)金屬粉末如銅、鋁(lü)、銀等。固👣體氧化物(wu)一般用其粉料,若(ruo)能制成晶須,其導(dǎo)熱性能将會大大(da)提高。石墨的層片(piàn)結構💚使其導熱具(jù)有各向異性,理想(xiang)石墨沿晶🧑🏾🤝🧑🏼體層面(miàn)方向的熱導率和(hé)導電性可以比垂(chui)直于層面方向的(de)大數倍到數十倍(bèi)。但是,由于其片層(céng)結構,不能像球形(xíng)顆粒⭕那樣形成較(jiao)好的堆積,因此其(qi)填充體積受到較(jiao)大的限制。
同一層面(miàn)方向上具有超導(dao)熱和導電性,但不(bú)同層面間則有極(ji)大的熱阻和電阻(zu)
對于球形導(dǎo)熱填料,雖然導熱(rè)通路不容易形成(cheng),但是其比較容🔆易(yì)堆積,尤其粒徑較(jiào)小的顆粒填充在(zai)💜粒徑較大的顆粒(lì)之間空隙,形成較(jiao)密實的堆積,這樣(yàng)形成較多的導熱(rè)通⛹🏻♀️路,從而‼️制備較(jiao)📧高熱導率的複合(he)材料。
碳纖維由于(yú)一定的長徑比(長(zhang)條狀、絲狀),比較容(róng)易🐪形成導熱通路(lù),并且強度較高,加(jia)入可以提高橡膠(jiāo)⁉️的導💚熱和力學性(xing)能。但纖維、晶須、樹(shu)枝狀的導熱填料(liao)都有固定的🛀導熱(re)取向,爲了🈲獲得更(gèng)高的熱導率和填(tián)充量,混合工藝和(hé)墊片的成型工藝(yì)都需要特👉别設計(ji)。
各向(xiang)異性的碳纖維導(dǎo)熱填料
圖中(zhōng)條狀物便是碳纖(xiān)維導熱填料,其在(zài)厚度方向上(豎直(zhi)、Z軸方向)擁有高導(dǎo)熱性能,但在平面(miàn)方向(X/Y軸方向)上的(de)導熱效果卻遠低(dī)于實測的導熱系(xì)數。我們可以看到(dao)并不是所⭕以的碳(tan)🐉纖維填料都完美(měi)地垂直于發熱面(mian),所以🔴無論是增加(jiā)碳纖維的填充量(liang),還是增加已添加(jiā)碳纖維的導熱取(qǔ)向、讓豎直的“條數(shu)”更多,都是碳纖維(wéi)導熱墊片的發展(zhǎn)方向。目前盛☎️恩的(de)
碳纖維導熱墊片(pian)
CSF系列最高導熱系(xì)數已能達到45W/mK,而市(shì)面上較爲成熟💯的(de)高導熱矽膠墊片(piàn)導熱系數爲12W/mK,同時(shí)CSF系列對比傳💰統導(dao)☔熱矽膠片還具有(yǒu)低⛹🏻♀️密度,低析出、不(bú)粘膩、力學性能更(geng)好等優點。爲便❄️攜(xie)式智能設備、高端(duan)電子産品,高發熱(rè)功率部件等提供(gong)高可靠性的散熱(re)保護。
二次元(yuan)影像儀放大下的(de)碳纖維導熱墊片(pian)平面(黑點爲碳纖(xian)維👈的一端)
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