盛恩碳纖(xian)維導熱墊片對比(bi)傳統矽膠墊片的(de)優勢

碳纖維導(dao)熱墊片 ，有的企業(ye)稱各向異性導熱(re)墊片，能比傳統的(de)導熱矽膠片高出(chū)幾倍乃至十幾倍(bèi)的導熱性能。原因(yin)在于導熱成分的(de)不同。

傳統矽膠導(dǎo)熱墊片成分爲矽(xi)油（矽樹脂）、添加導(dǎo)熱陶瓷粉🔞末如氧(yang)化鋁、氫氧化鋁、氮(dan)化硼、碳化矽等或(huo)金屬粉末如銅、鋁(lü)、銀等。固👣體氧化物(wu)一般用其粉料，若(ruo)能制成晶須，其導(dǎo)熱性能将會大大(da)提高。石墨的層片(piàn)結構💚使其導熱具(jù)有各向異性，理想(xiang)石墨沿晶🧑🏾‍🤝‍🧑🏼體層面(miàn)方向的熱導率和(hé)導電性可以比垂(chui)直于層面方向的(de)大數倍到數十倍(bèi)。但是，由于其片層(céng)結構，不能像球形(xíng)顆粒⭕那樣形成較(jiao)好的堆積，因此其(qi)填充體積受到較(jiao)大的限制。

同一層面(miàn)方向上具有超導(dao)熱和導電性，但不(bú)同層面間則有極(ji)大的熱阻和電阻(zu)

 

對于球形導(dǎo)熱填料，雖然導熱(rè)通路不容易形成(cheng)，但是其比較容🔆易(yì)堆積，尤其粒徑較(jiào)小的顆粒填充在(zai)💜粒徑較大的顆粒(lì)之間空隙，形成較(jiao)密實的堆積，這樣(yàng)形成較多的導熱(rè)通⛹🏻‍♀️路，從而‼️制備較(jiao)📧高熱導率的複合(he)材料。

碳纖維由于(yú)一定的長徑比（長(zhang)條狀、絲狀），比較容(róng)易🐪形成導熱通路(lù)，并且強度較高，加(jia)入可以提高橡膠(jiāo)⁉️的導💚熱和力學性(xing)能。但纖維、晶須、樹(shu)枝狀的導熱填料(liao)都有固定的🛀導熱(re)取向，爲了🈲獲得更(gèng)高的熱導率和填(tián)充量，混合工藝和(hé)墊片的成型工藝(yì)都需要特👉别設計(ji)。

各向(xiang)異性的碳纖維導(dǎo)熱填料

圖中(zhōng)條狀物便是碳纖(xiān)維導熱填料，其在(zài)厚度方向上（豎直(zhi)、Z軸方向）擁有高導(dǎo)熱性能，但在平面(miàn)方向（X/Y軸方向）上的(de)導熱效果卻遠低(dī)于實測的導熱系(xì)數。我們可以看到(dao)并不是所⭕以的碳(tan)🐉纖維填料都完美(měi)地垂直于發熱面(mian)，所以🔴無論是增加(jiā)碳纖維的填充量(liang)，還是增加已添加(jiā)碳纖維的導熱取(qǔ)向、讓豎直的“條數(shu)”更多，都是碳纖維(wéi)導熱墊片的發展(zhǎn)方向。目前盛☎️恩的(de) 碳纖維導熱墊片(pian) CSF系列最高導熱系(xì)數已能達到45W/mK，而市(shì)面上較爲成熟💯的(de)高導熱矽膠墊片(piàn)導熱系數爲12W/mK，同時(shí)CSF系列對比傳💰統導(dao)☔熱矽膠片還具有(yǒu)低⛹🏻‍♀️密度，低析出、不(bú)粘膩、力學性能更(geng)好等優點。爲便❄️攜(xie)式智能設備、高端(duan)電子産品，高發熱(rè)功率部件等提供(gong)高可靠性的散熱(re)保護。

二次元(yuan)影像儀放大下的(de)碳纖維導熱墊片(pian)平面（黑點爲碳纖(xian)維👈的一端）

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