導熱矽(xi)膠片有(you)哪些優(you)勢

【信(xin)息摘要(yao)： 盛元小(xiǎo)編爲大(dà)家介紹(shào)導熱矽(xi)膠片的(de)優勢：導(dǎo)熱系數(shù)的範圍(wéi)以🐆及穩(wen)定度、導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可(kě)選擇性(xing)較大,可(ke)以從♊0.8w/k.m ----5.0w/k.m以(yi)上，且性(xìng)能穩定(ding),長期使(shi)用可靠(kào)🙇🏻、導熱雙(shuang)面膠目(mù)前導熱(re)系數不(bú)超過1.0w/k-m的(de),導熱效(xiao)果不理(lǐ)想。】

　　盛元(yuan)小編爲(wei)大家介(jie)紹 導熱(re)矽膠片(pian) 的優勢(shì)： 導熱系(xi)數的範(fàn)圍以及(ji)穩定度(du)、導熱矽(xi)膠片在(zài)導熱系(xì)數方面(mian)可選擇(zé)性較大(dà),可以從(cóng)0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且(qiě)性能穩(wěn)定,長期(qi)✂️使用可(kě)靠、導熱(rè)雙面膠(jiāo)目前導(dao)熱系數(shù)不超過(guo)1.0w/k-m的,導熱(re)🙇🏻效果不(bú)理想

　　導(dao)熱矽脂(zhi)屬常溫(wen)固化工(gong)藝，在高(gao)溫狀态(tài)下易産(chǎn)生表面(mian)幹裂，性(xìng)能不穩(wěn)定,容易(yi)揮發以(yǐ)及流動(dong),導熱能(neng)力會逐(zhú)步♻️下降(jiang),不利于(yú)長期的(de)可靠系(xi)統運作(zuò)、 結構上(shàng)工藝工(gong)差的彌(mí)合,降低(di)散熱器(qì)和散熱(re)結構件(jian)的工藝(yì)工差要(yao)求

　　導熱(re)矽膠片(pian)厚度,軟(ruǎn)硬度可(kě)根據設(she)計的不(bú)同進行(hang)🚶‍♀️調節,因(yin)此在導(dǎo)熱通道(dao)中可以(yǐ)彌合散(sàn)熱結構(gòu)，芯片等(deng)尺😍寸工(gong)差,降低(di)對🐅結構(gòu)設計中(zhōng)對散熱(re)器件接(jiē)觸面的(de)工差要(yao)求,特别(bie)是對平(ping)面✉️度,粗(cu)糙☔度的(de)工差,如(rú)果提高(gao)加🧑🏽‍🤝‍🧑🏻工精(jing)度則會(hui)在很大(dà)🛀程度上(shang)提高産(chǎn)品成本(ben)，因此導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片可以(yi)充分增(zēng)大發熱(rè)體與散(san)熱器件(jian)的接觸(chu)面積，降(jiang)低了散(sàn)熱器的(de)生産成(cheng)本。

　　除了(le)傳統的(de)PC行業，現(xian)在新的(de)散熱方(fang)案就是(shi)去掉傳(chuán)統的散(san)🌈熱器，将(jiāng)結構件(jiàn)和散熱(rè)器統一(yi)成散熱(re)結構件(jian)。在💋PCB布局(ju)中将散(sàn)熱芯片(pian)⛷️布局在(zai)背面，或(huo)在正面(miàn)布♈局時(shi)，在需要(yào)散✨熱的(de)芯片周(zhōu)圍開散(san)熱孔，将(jiāng)熱量通(tong)過銅箔(bó)等導到(dào)PCB背面，然(ran)後通過(guò)✨導熱矽(xī)膠🧡片填(tian)充建立(li)導熱通(tong)道導到(dào)PCB下方或(huò)側面的(de)散熱結(jié)構件（金(jīn)屬支架(jia)，金屬外(wài)殼🎯），對整(zheng)體散熱(re)結⭕構進(jin)行優化(hua)，同時也(yě)降低整(zhěng)個散熱(rè)方案的(de)成本。

　　絕緣的(de)性能： 導(dao)熱矽膠(jiāo)片 因本(ben)身材料(liao)特性具(jù)有絕緣(yuán)導熱特(tè)性,對EMC具(jù)有很好(hǎo)的防護(hu)🛀🏻,由矽膠(jiao)材質的(de)原因不(bú)容易被(bèi)刺穿和(hé)在受壓(ya)狀🧑🏾‍🤝‍🧑🏼态下(xia)🤞撕裂或(huo)破損,EMC可(ke)🤟靠性就(jiù)比較好(hǎo)。

　　導熱雙(shuāng)面膠因(yin)其材料(liào)本身特(te)性的限(xiàn)制，它對(duì)EMC防護性(xing)👣能比較(jiào)低，很多(duō)時候達(da)不到客(ke)戶需求(qiú)，在使用(yòng)時比較(jiao)局限，一(yi)般隻有(yǒu)在芯片(piàn)本身做(zuò)了絕緣(yuan)處理或(huò)芯片表(biao)面做了(le)EMC防護時(shí)才可以(yǐ)使用。

　　導(dao)熱矽脂(zhī)因材料(liào)特性本(běn)身的EMC防(fang)護性能(néng)也比較(jiào)低，很多(duo)時候達(da)不到客(ke)戶需求(qiú)，在使用(yong)時比較(jiao)局限，一(yī)般隻有(you)芯片本(ben)身做🔆了(le)絕🌐緣處(chu)理或芯(xīn)片表面(mian)做了EMC防(fang)護才可(ke)以使🌍用(yòng)。

　　減震吸(xī)音的效(xiào)果： 導熱(rè)矽膠片(piàn)15:45:22的矽膠(jiao)載體決(jue)定了會(hui)有很好(hǎo)彈性和(hé)壓縮比(bǐ)，從而有(yǒu)很好減(jiǎn)震效果(guo)，再調整(zheng)密度和(hé)軟硬⭐度(du)可以産(chan)生對低(di)頻電磁(cí)噪聲起(qǐ)到很好(hao)的吸收(shōu)作用。導(dǎo)熱雙面(mian)膠的粘(zhan)接使用(yong)方式決(jué)定了它(tā)不具有(you)減震吸(xī)音效果(guǒ)。導熱矽(xī)脂硬接(jie)觸使用(yòng)方式決(jué)定了它(ta)不具有(you)減震吸(xī)音效果(guǒ)。

　　安裝，測(ce)試，可重(zhòng)複使用(yòng)的便捷(jié)性： 導熱(rè)矽膠片(pian)爲穩定(ding)固态，被(bèi)膠強度(du)可選，拆(chai)卸方便(bian)；有⭐彈性(xìng)回複，可(kě)重複使(shǐ)用。

　　導熱(re)雙面膠(jiao)一旦使(shi)用，不易(yi)拆卸，存(cun)在損壞(huài)芯片和(he)周圍器(qì)件🐆的風(fēng)險，不易(yì)拆卸徹(che)底。在刮(guā)徹底時(shí)，會刮傷(shang)芯片表(biao)面以及(jí)搽拭時(shi)🔞帶上粉(fěn)塵，油污(wu)等幹擾(rao)因素，不(bú)利于導(dao)熱和可(kě)靠防護(hù)。

　　導熱矽(xī)脂不能(néng)拆卸，要(yào)小心翼(yì)翼的搽(chá)拭，也不(bu)易搽拭(shì)徹底，特(tè)别在更(gèng)換導熱(re)介質測(cè)試中，會(huì)對測試(shi)數據的(de)可靠性(xing)産生影(ying)響，從而(ér)影響工(gong)程師的(de)判斷。

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