熱阻對散熱(rè)矽膠墊片的導(dao)熱性會有什麽(me)影響？

電子(zǐ)産品和大型機(jī)器設備的普及(ji)和廣泛使用，代(dài)表着人們向着(zhe)信息化時代邁(mài)進，而電子産品(pǐn)普及範圍和技(jì)術程♉度越高，其(qi)對散熱要求就(jiù)越高。

社會上大(da)部分的機器設(shè)備是以電爲能(neng)量驅動的，代表(biǎo)物是人們生活(huo)中最常接觸到(dao)電子産品，如手(shou)機、電💁腦、電視機(jī)等等🏒，而用🈲電設(shè)備在運行過程(cheng)中都有一個通(tōng)病：發熱。用電🔴設(shè)備運👨‍❤️‍👨行時發熱(re)主要是因☎️爲在(zai)現實中電能轉(zhuan)換成其他🐆能量(liang)時會伴随損耗(hào)🥵，而這部分能量(liang)中主要是以熱(re)的形式向外散(sàn)去，簡單的說：當(dang)電流💰通過電阻(zǔ)時産生熱量。

雖(suī)然機器設備運(yun)行時發熱是屬(shu)于正常情況，但(dan)是溫度過高是(shi)影響機器設備(bèi)的性能和使用(yong)壽命的主要因(yīn)素👈，如果長時間(jiān)高溫運行，會對(dui)機器設備造👨‍❤️‍👨成(chéng)損害，嚴重的話(hua)可能會引起零(ling)件起火，所以散(san)熱是用電設備(bei)必須考慮的問(wèn)題。

人們一般情(qing)況下會在熱源(yuan)上方安裝散熱(re)模塊，通過引導(dǎo)熱量傳遞至散(sàn)熱模塊内，以此(ci)降低熱源的溫(wēn)度，但是熱源與(yu)散熱模塊間存(cun)在縫隙，縫隙有(yǒu)空氣，空氣會降(jiàng)低熱的傳遞效(xiào)率，所以散‼️熱效(xiào)果不理想，人們(men)通🈲過在兩者間(jian)填充導熱材料(liao)，将縫隙間的❓空(kong)氣排除，以此提(tí)高熱傳導性，從(cong)而提🚩升散熱效(xiào)果。

散熱矽膠墊(nian)片 是人們目前(qian)廣泛使用的傳(chuan)統工藝導熱材(cai)料之一，散熱矽(xi)膠❓墊🔱片是一種(zhǒng)以矽樹脂爲基(ji)材，添加耐溫🔴、導(dao)熱材料制成的(de)縫隙填充導熱(re)墊片，其具備着(zhe)高導熱率🈲、低界(jiè)面熱阻、絕緣性(xing)、壓縮性等等特(tè)性，因爲其較軟(ruǎn)的硬度，使其可(ke)在低壓力情況(kuang)下變現出較📧小(xiao)的熱阻，同時排(pái)除接觸面間的(de)空氣且充分填(tian)充⭐接觸面間的(de)粗糙面，提高接(jiē)觸面的熱傳導(dao)效果。因爲散熱(rè)矽膠墊片良好(hao)的㊙️填充效果，能(neng)夠有效地将發(fā)🛀🏻熱源的熱量傳(chuan)導🏃至外殼，而且(qiě)散熱矽膠墊片(pian)具有良好的壓(ya)縮性和彈性，可(ke)以很好地充當(dāng)減震墊🍉。

導熱系(xi)數是衡量散熱(re)矽膠墊片導熱(re)性能的參數，而(ér)熱阻會影響散(san)熱矽膠墊片的(de)導熱性，主要是(shi)因爲散熱矽膠(jiāo)墊片的熱阻會(hui)阻礙熱量在散(sàn)熱矽膠墊片内(nei)傳遞的速率，如(rú)一條水管内水(shui)垢，水垢越多，水(shuǐ)流就越慢，同樣(yang)道理熱阻越大(dà)，散熱矽膠墊片(piàn)的導熱性就越(yue)㊙️低，所以出現兩(liǎng)款除了熱阻外(wài)，其他參🈲數一緻(zhì)的散熱矽膠墊(niàn)片，熱阻低的一(yi)款，其導熱效果(guǒ)更佳。

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