無矽導熱(re)墊片：颠覆傳統導(dǎo)熱技術的創新産(chan)品

傳統導熱矽(xī)膠片雖然在衆多(duō)應用中被廣泛使(shi)用，但在📱一些🥵特殊(shu)領域中，其由于受(shou)熱後矽油成分的(de)揮發⭐性，已經不能(néng)滿足嚴格的要求(qiu)。這也是爲什麽 無矽(xī)導熱墊片 開始受(shou)到許多工程師和(he)行業内的歡迎。

明(ming)顯的，無矽導熱墊(nian)片的一個突出優(yōu)點是其低分子👨‍❤️‍👨矽(xī)氧👌烷含量爲零。這(zhe)意味着，與傳統導(dao)熱矽膠片相比，它(ta)不會存🔴在矽油揮(hui)發的問題。事實上(shang)，無矽導熱墊片已(yi)經在實際應用中(zhōng)證明了自己的優(you)越性，它可以解👄決(jue)大部分PCB闆的導熱(re)問題，且經過長期(qī)使🚶用和反複測試(shi)，沒有任何低分子(zi)矽氧烷析出的迹(jì)象。這與之前使用(yong)的國際導熱矽膠(jiao)片有明顯的區别(bié)。不僅如此， 無矽導熱(rè)墊片 在拆卸後，PCB闆(pan)上也沒有留下任(rèn)何污垢或油漬，使(shǐ)得整個維護和㊙️返(fan)工過程更爲清潔(jie)、簡單。

此外，爲了滿足像(xiang)筆記本電腦、投影(yǐng)儀、OA辦公電子産㊙️品(pin)♉、工♉控❗、汽車發動機(ji)控制設備、電信硬(ying)件和設備等特殊(shū)領域的高要求，東(dōng)莞市盛元新材料(liào)科技有限公司自(zi)主研發生産了多(duō)款 無矽導熱墊片 ，專(zhuan)門針對滲油問題(ti)提供了解決方案(àn)。這種無矽導熱墊(niàn)片不包含矽油成(cheng)分，所以完全沒有(yǒu)揮發性，使其在高(gāo)端和特⭐殊的應用(yong)領域中成爲首選(xuan)。

總的來說， 無矽導熱(re)墊片 已經開始颠(dian)覆傳統的導熱技(ji)術，爲衆多行業提(ti)供了一🏃種更高效(xiào)、更可靠的散熱解(jie)決方案。

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