導熱(rè)矽膠片應(ying)用這麽廣(guǎng)泛，這5大因(yīn)素功不可(kě)沒!

　 　導(dao)熱矽膠片(pian) 應用這麽(me)廣泛，這5大(dà)因素功不(bú)可沒!主要(yao)的體現在(zài)🏒下✂️面這5個(ge)㊙️點，具體的(de)下面詳細(xi)進行了解(jiě)一下。

　　 導熱(re)矽膠片在(zài)可實現結(jie)構上工藝(yi)工差的彌(mí)合,降📧低🐅散(sàn)㊙️熱器和🔴散(san)熱結構件(jian)的工藝工(gong)差要求，導(dǎo)熱矽膠片(piàn)厚度,柔軟(ruǎn)程度可根(gen)據設計的(de)不同進行(háng)調節👅,因此(ci)在導熱通(tōng)道中可以(yǐ)彌合🎯散熱(re)結構和芯(xin)片等💞尺寸(cùn)差,降低對(duì)結構設計(jì)中對散熱(rè)器件接觸(chu)面的制作(zuò)要求,特别(bie)是對平面(miàn)💃度,粗糙度(du)的工差。如(rú)果提高導(dao)熱材料接(jie)觸件的加(jia)工精⭐度則(zé)會大大提(tí)升産品成(chéng)本，因💋此導(dao)熱矽膠片(piàn)💋可以充分(fèn)增大發熱(re)體與散熱(rè)器件的接(jie)觸面積，降(jiàng)低了散熱(re)器及接觸(chù)件的生産(chǎn)成本🎯。 除了(le)導熱矽膠(jiao)片使💃用最(zuì)爲廣泛的(de)PC行業，現在(zai)産品新的(de)散熱方案(àn)就是去掉(diao)傳統的散(sàn)熱器，将結(jie)構件和👨‍❤️‍👨散(sàn)熱器統一(yī)成散熱結(jié)構件。在PCB布(bù)局中将散(sàn)❄️熱芯片布(bu)局在背面(mian)，或在☔正面(miàn)布局時，在(zài)需要🌏散熱(rè)的芯片周(zhou)圍開散熱(rè)孔，将熱量(liàng)通過✨銅箔(bo)等導到PCB背(bei)面，然後通(tong)過導熱矽(xī)膠片填充(chōng)🌈建立導熱(rè)通道導到(dào)PCB下方或側(cè)面的散熱(re)結構🧑🏽‍🤝‍🧑🏻件(金(jin)屬支架，金(jīn)屬外殼)，對(duì)整體散熱(re)結構進行(háng)優化。這樣(yàng)不但💰大大(da)降低産品(pin)整個散熱(rè)方案的成(cheng)♊本，還能實(shí)現産品🌍的(de)體積👄最小(xiao)化及便攜(xie)性。

　　導(dao)熱系數的(de)範圍以及(ji)穩定 度，導(dǎo)熱矽膠片(pian)在導熱系(xì)數的可選(xuan)擇範圍更(gèng)爲廣闊,其(qi)産🌂品🌈可以(yǐ)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以(yi)上，并且性(xing)能穩定,長(zhang)期使用性(xing)可靠🈚。相比(bi)于導熱雙(shuāng)面膠目前(qian)最高導熱(rè)系數也不(bú)超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果⛱️差(chà)。導熱矽脂(zhi)跟導熱矽(xi)膠片相比(bi)其存在形(xíng)态常📐溫固(gù)化，在高溫(wen)狀态下容(rong)易産⛷️生表(biǎo)面幹裂或(huò)性能不穩(wěn)定,并且容(rong)易揮發以(yi)及流動,導(dǎo)熱能力👣會(hui)逐步下降(jiàng),不利😄于長(zhǎng)期的可靠(kao)系統運作(zuò)

　　減震吸音(yin)的優勢，導(dao)熱矽膠片(piàn)的矽膠載(zai)體決定了(le)👌其良好彈(dan)性和壓縮(suō)比，從而實(shí)現了減震(zhen)效果，如果(guǒ)再調整密(mi)度和軟硬(ying)度更可以(yǐ)産生對低(dī)頻電磁噪(zào)聲起到很(hen)好的吸收(shōu)作用。相對(duì)于導熱矽(xī)脂和導熱(re)雙面膠的(de)⁉️使用方式(shì)決定了其(qí)他導熱材(cái)料不具有(you)減震吸音(yīn)效果。

　　電磁(cí)兼容性(EMC)，絕(jue)緣的性能(neng)導熱矽膠(jiāo)片因本身(shen)材料特性(xìng)具有絕緣(yuan)導熱特性(xìng),對EMC具有很(hěn)好的防護(hù),由矽膠材(cai)質的原因(yīn)不容易被(bèi)刺穿和在(zài)受壓狀态(tài)下撕裂或(huò)破損,EMC可靠(kào)性就比較(jiào)好。 導熱雙(shuang)面膠因其(qi)材料本身(shen)特性㊙️的限(xian)制，它😄對EMC防(fáng)護性♍能比(bi)較低，很多(duo)時候🔱達不(bú)到客戶需(xu)求，在使用(yong)時比較局(jú)限，一般隻(zhī)有在👣芯片(piàn)本身做✉️了(le)絕緣處理(li)或芯片表(biǎo)面做了EMC防(fáng)👌護時才可(kě)以使用。 導(dǎo)熱矽脂因(yīn)🏒材料特性(xing)✍️本身的EMC防(fang)護性能也(yě)比較低，很(hěn)多時候達(da)不到客戶(hu)需⛹🏻‍♀️求，在使(shǐ)用時比較(jiao)局限，一般(ban)隻有芯🔴片(pian)本身做了(le)絕緣處理(lǐ)或芯✔️片表(biao)面做了EMC防(fang)護才可以(yǐ)使用。

　　可重(zhong)複使用的(de)便捷性。導(dǎo)熱矽膠片(pian)爲穩定固(gù)态，被膠強(qiang)度可選，拆(chai)卸方便，可(ke)重複使用(yòng)。 導熱雙面(miàn)膠一旦使(shǐ)用，不㊙️易拆(chāi)👅卸，存在損(sǔn)壞芯片和(he)周圍器件(jian)的風♍險，不(bu)易💜拆卸徹(che)♈底。在刮徹(chè)底時📞，會刮(guā)傷💁芯片表(biao)面以♌及搽(chá)拭時帶上(shang)粉塵，油污(wū)等幹擾因(yin)素，不利于(yu)導熱🙇‍♀️和可(kě)靠防護。 導(dǎo)熱矽脂必(bi)須小心的(de)搽拭，也不(bu)易搽♉拭平(ping)均徹底，特(te)别在更換(huan)導熱🤟介質(zhi)測試中，其(qí)會對㊙️測試(shì)數據的可(ke)靠㊙️性産生(shēng)⭕影響，從而(er)影響工程(chéng)師的判斷(duan)。

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