無(wu)矽油導熱(rè)墊片與導(dao)熱墊片的(de)區别？

世界(jiè)上存在着(zhe)各式各樣(yang)的機器設(she)備，大部分(fen)機器🈲設㊙️備(bei)💔使用過程(chéng)會産生熱(re)量，如果沒(mei)有重視起(qǐ)來，機器設(shè)備可🆚能會(huì)因爲長時(shí)間高溫下(xià)運行而導(dao)緻内部零(ling)件損壞，甚(shen)至引起安(an)全事故，那(nà)麽🛀爲什麽(me)設備會發(fā)熱呢📧？

市面(miàn)上大部分(fen)的機器設(shè)備是以電(diàn)能驅動，電(dian)能轉換成(cheng)目标能量(liàng)時會伴随(suí)着損耗，而(er)這部分損(sun)耗掉🔞的能(neng)量大部分(fèn)會以熱量(liang)的形式向(xiang)外部散去(qù)，而高溫會(hui)使得對溫(wēn)度敏感的(de)半導體，電(dian)解電容等(děng)元器♻️件，材(cái)料老化速(su)度加快，内(nei)部機械應(ying)力增大等(děng)等問題發(fā)生，所以需(xū)要使用到(dao)散熱器，降(jiang)低熱源溫(wēn)度。

一般情(qíng)況下會通(tong)過在發熱(re)源上方安(an)裝散熱器(qì)，将熱量從(cóng)發熱源引(yǐn)導至散熱(re)器内，以此(cǐ)降低溫度(dù)，但是發熱(re)源與散🐪熱(re)器間存在(zài)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(huì)阻礙熱量(liàng)流通，所以(yǐ)需要使用(yong)導熱墊片(piàn)，填充兩者(zhě)間縫隙，排(pai)除界面的(de)空氣，提高(gao)熱傳導。

市(shì)面大部分(fèn)的導熱墊(nian)片是含有(yǒu)矽油成分(fen)，而導熱墊(niàn)片🔞在使用(yong)過程因高(gāo)溫、高壓下(xià)會有矽氧(yǎng)烷小分子(zi)析出，吸😄附(fu)在周圍元(yuán)件或散熱(re)器接觸面(miàn)，影響設備(bèi)的穩定性(xìng)，所需要用(yòng)到一些不(bu)含矽📱油成(chéng)分的導熱(rè)墊片，即無(wú)矽油導熱(rè)墊片。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是(shì)一種柔軟(ruan)的不含矽(xi)油的導熱(rè)縫隙填充(chong)材料，具有(you)高導熱率(lü)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(yìng)性可控，在(zài)受壓、受熱(rè)的運行⭐環(huan)境上無✨矽(xi)氧烷小分(fen)子揮發，避(bì)免因矽氧(yǎng)烷小♉分子(zi)揮發而吸(xi)附在PCB闆，間(jiān)接影響機(ji)體性能。無(wu)矽導熱墊(niàn)片作用在(zai)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yú)❤️其良好的(de)柔🐪軟性能(neng)有效的排(pái)除界面🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)空氣，減低(dī)界🈲面熱阻(zu)，提高導熱(rè)效果。

無矽(xi)油導熱墊(niàn)片與導熱(re)墊片的最(zuì)大區别在(zai)于其基材(cái)成分不同(tóng)，從而導緻(zhi)無矽油導(dǎo)熱墊片是(shi)使用過程(cheng)中不會有(you)💘矽油析出(chū)，從而降低(dī)了對設備(bei)的影響，并(bing)且随着科(ke)學技術的(de)發展✊，越來(lai)越🙇🏻多高新(xīn)技術産品(pin)的要🏃‍♀️求逐(zhú)漸嚴格，無(wú)矽油導熱(rè)墊片也受(shòu)到人們的(de)關注和使(shi)用。

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