盛恩AF系列無(wu)矽導熱墊片(pian)的廣闊應用(yòng)前景

爲了應對常(chang)見的導熱矽(xi)膠片存在技(ji)術問題和挑(tiao)戰，并⭐滿♉足⭐市(shi)場對更高标(biao)準的導熱材(cái)料的需求，盛(shèng)恩推出了🔅AF系(xì)列 無矽導(dǎo)熱墊片 ，由于(yú)其在衆多高(gao)标準應用場(chǎng)景中都能保(bǎo)持出色的性(xing)能表現，獲得(dé)了業界專家(jia)和衆多制造(zao)商客戶的一(yī)緻好🈲評。

在現(xiàn)代的集成電(dian)路中，随着晶(jing)體管尺寸的(de)減小和集成(chéng)度的增加，每(měi)平方毫米上(shàng)的功率密度(du)也随之增加(jiā)，這使得散熱(rè)成✂️爲電子産(chan)品一個關鍵(jian)的技術🧑🏾‍🤝‍🧑🏼挑戰(zhàn)。

導熱界面材(cai)料是當今衆(zhong)多電子産品(pin)中無法或缺(que)💋的部分。由于(yu)微電子元件(jian)在工作時有(you)大量的熱量(liàng)👉産生，如果不(bú)能确保這些(xie)熱量有效地(di)從元件傳導(dǎo)出去，可能會(huì)對元件的⁉️性(xìng)能和🐪工作穩(wen)定性産生不(bú)良影響，甚至(zhi)損壞。

我們知(zhi)道，由于微電(dian)子發熱元器(qi)件表面與散(san)熱器👅/電子🔆産(chan)品外殼之間(jian)存在微小的(de)凹凸不平和(he)空隙，空氣👉會(huì)留🌏存其🥵中，而(ér)空氣的導熱(rè)系數僅爲0.026 W/mK，屬(shu)于熱💯的不良(liang)導體，大🌈大增(zēng)加了熱量傳(chuan)導的阻礙，所(suo)以如今導熱(rè)界👣面材料被(bèi)🈲廣泛應用于(yú)各種設備中(zhong)，用于👄排除發(fa)熱元器件和(hé)散熱器之間(jiān)的空🚩氣，高效(xiao)傳導♉熱量，以(yi)确保元器件(jian)穩定、安全地(dì)工作。

在導熱界面(mian)材料的使用(yòng)過程中，常見(jiàn)的導熱矽膠(jiao)片屬于有機(jī)矽材料，可能(néng)存在少量的(de)低分子矽氧(yang)烷揮🐪發和矽(xi)油析出現象(xiang)，導緻電子元(yuan)件的導電接(jiē)觸失效、光學(xue)器件顯得模(mó)糊不🌏清的情(qing)況，所以市場(chǎng)對更爲穩定(dìng)、無此類問題(ti)的導熱界面(miàn)材料有着迫(pò)切的需求。

（産品圖(tú)爲公司自行(háng)拍攝，禁止盜(dào)用，盜用必究(jiu)）

基于這樣的(de)需求，盛恩研(yan)發并推出了(le)AF系列 無矽(xī)導熱墊片 。與(yǔ)傳統導熱矽(xi)膠墊片相比(bi)，AF系列産品采(cǎi)用了亞克力(lì)膠基材♊，确保(bao)了導熱墊片(pian)無低分子矽(xi)氧烷揮發、無(wu)矽🥵油析♋出，從(cong)💃🏻而避免了傳(chuan)統導熱矽膠(jiao)片在某些應(yīng)用中可能遇(yu)到的問題，可(ke)以更廣泛地(di)應用于高端(duan)、高要求的領(ling)域。在醫療設(she)備、光學設備(bei)和微電子⁉️系(xì)統中，任何微(wei)小的污染都(dou)可能對儀器(qi)的精度和穩(wen)定性産生影(ying)響，而AF系列的(de)無矽導熱墊(nian)片，可以确🙇‍♀️保(bao)儀器在長時(shí)間内都能保(bao)持最佳狀态(tài)。對于無污染(rǎn)有高要求的(de)電子🔞元器件(jiàn)使用場景，AF系(xi)列無矽導熱(rè)片可能是最(zuì)佳的熱傳導(dǎo)解決方案。

盛(sheng)恩AF系列無矽(xī)導熱墊片産(chan)品特性：

1、良好(hao)的導熱系數(shù)，可選1.0~8.0 W/mK；2、不含矽(xi)氧烷成分、無(wu)矽油析出；3、可(kě)提供多種厚(hou)度選擇，可選(xuǎn)0.25~5.0 mm；4、可按客戶需(xū)要模切成各(gè)種形狀；5、高可(kě)壓縮性，柔軟(ruǎn)兼有彈性，适(shi)合于低壓力(li)應用情況；6、電(diàn)絕緣性能優(yōu)異，擊穿電壓(ya)高達8 kV/mm；7、防火性(xìng)能優異，防火(huo)等級可達UL94 V-0；8、符(fu)合RoHS、Halogen、REACH環保和安(an)全标準。

 

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