導熱填(tián)縫材料在5G手機的(de)散熱應用案例

很多研究表明，熱(rè)管理是5G通信技術(shù)所要面臨的難題(tí)之一，5G通😍信技術的(de)目标是高下載速(su)度和低延期，并且(qiě)提高更廣闊的覆(fu)蓋面積，但是5G通信(xìn)技術的高速高效(xiao)意義着其散熱需(xu)求地直線上升。

5G通(tōng)信技術需要使用(yong)頻率更高的天線(xiàn)，才能向遠方傳播(bō)，但以🛀🏻往電子元件(jiàn)的組成密度更高(gāo)，運行過程中會産(chan)生遠高于4G技術所(suo)産生的熱量，所以(yǐ)普通的自然散熱(re)是不可行的，需要(yào)主動引導熱量至(zhì)外部才能滿足5G散(sàn)熱需求。

5G手機是5G通(tōng)信技術的标志性(xing)産品，早期很多5G手(shǒu)機都🈲有‼️手機❌使♌用(yòng)😍過程溫度過高，爲(wèi)了避免芯片出現(xiàn)損傷，被㊙️迫退回到(dào)4G網絡，由此♌可見散(san)熱對5G的重要性。

常見的(de)散熱系統是由熱(rè)管、導熱片、風扇組(zu)成的冷卻系統🐉，手(shǒu)機的設定下，内部(bu)空間設計需要考(kǎo)慮多方面，通常情(qíng)況下，5G手機的散熱(re)方式是通過手機(ji)背😘部和手🏃🏻‍♂️機邊框(kuang)進行散熱，而手📧機(jī)的發熱源主要是(shi)💚芯片、處理💯器、電池(chi)，所以通過在發熱(rè)源上方安裝散熱(re)組件，主動式引導(dao)熱量至外部。

除了(le)散熱組件外， 導熱(rè)填縫材料 的應用(yong)也是不可少的，導(dao)熱界面材料的作(zuo)用很明🔴确：降低手(shou)💃機熱源與散熱組(zu)件間接觸熱阻。5G手(shou)機與散熱組件之(zhi)間存在縫隙，熱量(liang)在傳導時會受阻(zǔ)，所以導熱界面材(cái)料能填充兩者縫(féng)隙内，排除縫隙内(nei)空氣，降低兩者接(jie)觸熱阻，從而達到(dào)提高熱量傳導速(sù)度。

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