無(wú)矽導熱(re)墊片在(zài)光模塊(kuai)散熱的(de)應用

随着(zhe)5G、雲計算(suan)、雲數據(ju)傳輸、VR/AR技(ji)術的應(ying)用普及(ji)與推廣(guǎng)，全🌍球整(zhěng)體🌈的☀️數(shu)據流量(liang)不斷攀(pan)升，大數(shu)據時代(dai)也逐漸(jiàn)占據了(le)人們生(sheng)活的方(fang)方面面(miàn)，大數據(jù)領域的(de)流行與(yu)普及對(duì)通🤟訊基(jī)礎建設(shè)極爲高(gao)要求，按(àn)當前的(de)4G技術與(yǔ)寬帶網(wǎng)絡是🌍無(wú)法支撐(cheng)大數據(ju)的發展(zhan)，所以🔞光(guang)纖領域(yù)的發展(zhǎn)與普及(ji)💁成爲了(le)未來👌通(tōng)訊行業(ye)内重點(diǎn)發展的(de)方向，而(er)光模塊(kuai)是🈲處于(yú)光通訊(xùn)領域的(de)中端基(jī)礎核心(xīn)産品，光(guang)通訊設(she)備的建(jiàn)設離不(bu)開光模(mo)塊。

光模(mo)塊是進(jin)行光電(dian)和電光(guāng)轉換的(de)光電子(zǐ)器件，其(qi)作用就(jiu)⁉️是光電(diàn)轉換，發(fā)送端把(bǎ)電信号(hào)轉換成(cheng)光信🌈号(hào)，通過光(guang)纖傳送(song)後，接收(shōu)端再把(ba)光信号(hao)轉換成(cheng)電信号(hao)。

光模塊(kuài)發熱源(yuán)主要來(lai)自于印(yin)刷電路(lu)闆的芯(xin)片和光(guāng)👈電子元(yuan)♊件，光模(mó)塊在運(yun)行時，光(guang)信号轉(zhuǎn)換成電(diàn)信号或(huò)者電信(xìn)号轉換(huan)☀️光信号(hao)，兩者的(de)能量不(bú)可能百(bǎi)分之一(yī)百的轉(zhuan)換，所以(yi)芯片會(hui)産生大(da)量的熱(re)量，如果(guo)熱量沒(mei)有得到(dào)有效地(dì)傳導♈至(zhi)外面的(de)話，會使(shi)芯🔴片與(yǔ)電路闆(pan)附近溫(wēn)度聚焦(jiāo)上升，導(dǎo)緻短路(lù)而起火(huo)⛱️，所以光(guāng)模塊在(zài)散熱問(wèn)題是十(shi)分注重(zhong)解決。

目(mu)前光模(mó)塊散熱(re)問題絕(jué)大部分(fen)是以導(dao)熱矽脂(zhi)爲主🈚，将(jiāng)導熱矽(xi)脂均衡(heng)地塗抹(mò)在芯片(pian)與散熱(rè)闆的縫(féng)隙中，降(jiang)低熱阻(zu)🛀🏻，提高散(san)熱效率(lü)，從而保(bao)證光模(mó)塊性能(néng)和延長(zhang)使用壽(shòu)命。但⛱️是(shi)近期人(rén)們發現(xiàn)導熱矽(xī)脂在持(chí)續受壓(yā)、受熱的(de)環境下(xia)有矽氧(yang)烷小分(fen)子析出(chū)且其是(shi)流體膏(gao)狀，有揮(huī)發🧑🏽‍🤝‍🧑🏻性、出(chu)油性和(he)滲透性(xìng)，會對🧑🏾‍🤝‍🧑🏼光(guāng)模塊産(chǎn)生👨‍❤️‍👨不穩(wěn)定的因(yīn)素，且光(guāng)模塊的(de)運行環(huán)境遠比(bǐ)其實電(dian)子元件(jiàn)的要⛱️惡(e)劣，會加(jiā)劇其不(bu)穩定因(yīn)素發生(shēng)，所以人(rén)們開始(shi)研發一(yi)種新的(de)導熱材(cái)料以滿(mǎn)足光模(mo)塊的散(san)熱問🏃‍♀️題(tí)。這裏小(xiǎo)編給各(gè)位推薦(jiàn)——無矽導(dǎo)熱墊片(pian)。

無矽導(dǎo)熱墊片(pian) 是一種(zhong)以丙烯(xī)酸樹脂(zhi)爲基材(cái)的縫隙(xi)填充導(dao)熱墊片(pian)，其擁有(yǒu)高✉️回彈(dan)、柔軟性(xing)高、導熱(rè)系數高(gao)、低熱阻(zu)等等特(te)性，且在(zài)持續受(shòu)㊙️壓、受熱(rè)的情況(kuàng)下沒有(you)矽氧烷(wán)小分子(zi)析出，避(bi)免含矽(xī)油導熱(re)産品在(zài)長期工(gōng)作狀态(tai)下有矽(xi)氧烷小(xiao)分♈子析(xī)出導緻(zhi)光模塊(kuài)性能下(xià)降，延長(zhang)其工作(zuò)壽命。

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